[发明专利]一种基于AlPN成核层的低射频损耗硅基GaN薄膜及制备方法在审

专利信息
申请号: 202210716538.7 申请日: 2022-06-22
公开(公告)号: CN115287751A 公开(公告)日: 2022-11-04
发明(设计)人: 马金榜;张雅超;姚一昕;张进成;马佩军;马晓华;郝跃 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: C30B25/18 分类号: C30B25/18;C30B29/40;H01L21/02
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 王海栋
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种基于AlPN成核层的低射频损耗硅基GaN薄膜及制备方法,硅基GaN薄膜包括:Si衬底、预铺铝、至少两层AlPN成核层和GaN外延层,其中,所述Si衬底、所述预铺铝层、所述至少两层AlPN成核层和所述GaN外延层依次层叠。本发明实施例在Si衬底上生长至少两层AlPN成核层,与Si衬底接触的AlPN成核层可以实现Si衬底与成核层之间的晶格完全匹配,而最上面一层的AlPN成核层可以实现成核层与GaN层之间的晶格匹配,降低了Si基GaN外延层由于晶格失配带来的位错,提高了Si基GaN的晶体质量;同时,AlPN成核层生长过程中P源的引入可进入衬底形成N型掺杂,进而降低Si基GaN由于P型掺杂带来的寄生沟道的浓度,进而降低射频损耗。
搜索关键词: 一种 基于 alpn 成核 射频 损耗 gan 薄膜 制备 方法
【主权项】:
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