[发明专利]一种铜面选择性有机保焊剂及其使用方法在审
| 申请号： | 202210701011.7 | 申请日： | 2022-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN114833491A | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 张军;陈干;吴志彬 | 申请（专利权）人： | 广东哈福科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;B23K35/362 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528400 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种铜面选择性有机保焊剂。本发明提供的铜面选择性有机保焊剂包含次氮基三乙酸铁、有机膦化合物、咪唑衍生物、有机酸。本发明提供的选择性有机保焊剂选择性地在PCB的铜面上形成厚度为0.15‑0.35um的致密保焊膜，因为不含铜离子，所以在金面上不形成保焊膜。另外，因为含有有机膦化合物和次氮基三乙酸铁，利用本发明提供的选择性有机保焊剂制得的保焊膜层的抗氧化、耐热和可焊三方面的性能优异。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 选择性 有机 焊剂 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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