[发明专利]一种铜面选择性有机保焊剂及其使用方法

权利要求书

1.一种铜面选择性有机保焊剂，包含有次氮基三乙酸铁、机膦化合物、咪唑衍生物、有机酸。

2.根据权利要求1所述的一种铜面选择性有机保焊剂，所述次氮基三乙酸铁含量为0.01-0.5质量%、有机膦化合物的含量为0.01-1质量%、咪唑衍生物含量为0.05-1.5质量%、有机酸含量为5-30质量%。

3.根据权利要求1或2所述的一种铜面选择性有机保焊剂，包含次氮基三乙酸铁。

4.根据权利要求1或2所述的一种铜面选择性有机保焊剂，所述有机膦化合物选自氨基三甲叉膦酸、羟基乙叉二膦酸、2-膦酸基丁烷-1,2,4-三羧酸、乙二胺四甲叉膦酸、二乙烯三胺五甲叉膦酸、己二胺四甲叉膦酸、多氨基多醚基甲叉膦酸、双1,6-亚己基三胺五甲叉膦酸、以及上述有机膦酸对应的钠盐、钾盐之中的至少之一。

5.一种铜面选择性有机保焊剂的使用方法，所述选择性是指，当PCB板面有铜和金共存时，PCB板浸渍于所述铜面选择性有机保焊剂中，只在所述铜面上形成保焊膜，而在所述金面上不形成保焊膜。

6.其中所述铜面选择性有机保焊剂是权利要求1-3的任一项所述的铜面选择性有机保焊剂。