[发明专利]一种晶圆研磨抛光装置及传输方法在审
| 申请号： | 202210698674.8 | 申请日： | 2022-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN115132623A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 刘福强;尹影;李婷;史霄;李伟;舒福璋;周博伦 | 申请（专利权）人： | 北京烁科精微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687;H01L21/02;H01L21/304;H01L21/463;B24B27/00;B24B41/00 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 柴美娟 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种晶圆研磨抛光装置及传输方法，属于晶圆制造技术领域，晶圆研磨抛光装置包括：依次设置的抛光区、清洗区和储存区；所述抛光区具有对称设置的第一抛光区和第二抛光区；所述清洗区具有对称设置的第一清洗区和第二清洗区；本发明的晶圆研磨抛光装置，通过抛光区和清洁区的对称设置，同时零部件具有100％替换性，既可以单侧工作，亦可以双侧共同工作，大大提高了设备的稳定性和可靠性；进一步的，设置结构合理，传输方便，提高了晶圆的流转效率，提高了抛光研磨装置的产能，进而也提高了晶圆产品的产率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 研磨 抛光 装置 传输 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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