[发明专利]一种铜磷锡焊片及其制备方法有效
| 申请号： | 202210677834.0 | 申请日： | 2022-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN114871635B | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 董显;黄成志;李永;钟素娟;裴夤崟;纠永涛;黄俊兰;聂孟杰;路全彬 | 申请（专利权）人： | 郑州机械研究所有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 王焕 |
| 地址： | 450001 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种铜磷锡焊片及其制备方法，涉及钎焊材料技术领域。本发明所述铜磷锡焊片包括纯铜层和设置在所述纯铜层至少一侧的CuSnP合金层；所述铜磷锡焊片的厚度在0.2mm以下。本发明以铜箔为芯层，利用Sn对铜、Cu14P粉均具良好浸润和合金化作用，将铜箔和Cu14P合金化成一体，获得铜磷锡焊片，解决了现有工艺难以制备较薄铜磷锡焊片的技术难题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜磷锡焊片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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