[发明专利]一种铜磷锡焊片及其制备方法

权利要求书

1.一种铜磷锡焊片的制备方法，其特征在于，所述铜磷锡焊片包括纯铜层和设置在所述纯铜层至少一侧的CuSnP合金层；所述铜磷锡焊片的厚度在0.2 mm以下；

所述铜磷锡焊片的制备方法，包括以下步骤：

（a）将加热后的铜箔与Sn块刮擦，获得镀锡铜箔；

（b）将所述镀锡铜箔加热至表面镀层呈熔融态，将Cu14P粉、钎剂粉加入所述镀锡铜箔表面的熔融镀层，得到铜磷锡焊片。

2.根据权利要求1所述的铜磷锡焊片的制备方法，其特征在于，所述铜磷锡焊片包括纯铜层和设置在所述纯铜层一侧的CuSnP合金层。

3.根据权利要求1或2所述的铜磷锡焊片的制备方法，其特征在于，所述铜磷锡焊片包括按照质量份数计的以下组分：

Cu 85~92份，P 7~8份和Sn 2~6份。

4.根据权利要求1或2所述的铜磷锡焊片的制备方法，其特征在于，所述铜磷锡焊片包括按照质量份数计的如下组分：Cu 86~90份，P 7.2~7.8份和Sn 3~5份。

5.根据权利要求1所述的铜磷锡焊片的制备方法，其特征在于，所述Cu14P粉的粒度为0.075～0.15 mm。

6.根据权利要求1所述的铜磷锡焊片的制备方法，其特征在于，所述步骤（a）中加热的温度为400～480℃。

7.根据权利要求1所述的铜磷锡焊片的制备方法，其特征在于，所述步骤（b）中加热的温度为300～380℃。

8.根据权利要求1所述的铜磷锡焊片的制备方法，其特征在于，所述步骤（b）中，所述加热包括:将所述镀锡铜箔通过加热平台加热至表面镀层呈熔融态。

9.根据权利要求8所述的铜磷锡焊片的制备方法，其特征在于，所述通过加热平台的速度为12-20 mm/s。

10.根据权利要求1所述的铜磷锡焊片的制备方法，其特征在于，所述钎剂粉为松香粉。

11.一种制备铜磷锡焊片的装置，适用于如权利要求1-10任一项所述的铜磷锡焊片的制备方法，其特征在于，包括依次设置的放线盘、第一加热装置、Sn块固定装置和第二加热装置；

其中，所述放线盘用于输送铜箔；

所述Sn块固定装置包括横梁，所述Sn块通过压缩弹簧与所述横梁连接；

所述第二加热装置为加热平台，所述加热平台上方设置有容器，所述容器用于盛放Cu14P粉与钎剂粉的混合粉；所述容器为料斗，所述料斗与所述横梁连接。

12.根据权利要求11所述的制备铜磷锡焊片的装置，其特征在于，所述第一加热装置包括隧道炉。

13.根据权利要求11所述的制备铜磷锡焊片的装置，其特征在于，在制备铜磷锡焊片的运动方向上，所述第二加热装置还连接有收线装置。