[发明专利]一种IC引线框架封装用排布设备的自动进料机构在审
| 申请号： | 202210666560.5 | 申请日： | 2022-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN115020295A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 黄希;戚义鹏;董庆春;袁莉;许红健;黄嘉兴;刘书琪;卢祖宏;王恒;朱龙彪 | 申请（专利权）人： | 南通大学 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 曹振中 |
| 地址： | 226001 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种IC引线框架封装用排布设备的自动进料机构，包括料匣推进机构、料匣收回机构、料片推进机构、升降台机构和输送轨道机构；所述的料匣推进机构、料匣收回机构、料片推进机构、升降台机构和输送轨道机构均受统一控制系统的控制，(1)通过所述料匣推进机构逐个将满载料匣推进至升降台机构中；(2)通过所述升降台机构按设定步距旋转下降，所述料片推进机构逐片推出所有叠置于料匣内的引线框架料片，升降台机构下降至料匣收料位置；(3)通过所述料匣收回机构将空载料匣收回至待下料区，便于空载料匣集中下料。本发明杜绝了芯片折损以及沾染油渍的问题，降低芯片在塑封过程中的不良率，大幅降低了劳动强度，提高企业生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 引线 框架 封装 排布 设备 自动 进料 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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