[发明专利]一种内层阴阳铜印制电路板加工方法及印制电路板有效
| 申请号： | 202210653193.5 | 申请日： | 2022-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN114760768B | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 李清华;胡志强;张仁军;牟玉贵;孙洋强;杨海军;邓岚 | 申请（专利权）人： | 四川英创力电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 曹宇杰 |
| 地址： | 629019 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内层阴阳铜印制电路板加工方法及印制电路板，加工方法包括以下步骤：S1、第一芯板加工：在纯锡基板上依次进行贴膜、曝光、显影、图形电镀、退膜、填胶、固化、磨板、去除纯锡基板，得到第一芯板；S2、第二芯板加工：利用芯板堆叠装置将两张线路铜厚不同的第一芯板叠合于托盘内，且线路均朝外设置，两张第一芯板中间放置PP，叠合好的第一芯板经过第一次压合，得到第二芯板；S3、印制电路板加工成型：将多张第二芯板叠合，中间放置PP，叠合后，第二芯板外侧也叠合PP和铜箔，经过第二次压合，得到印制电路板。可以加工芯板两侧铜厚差异很大的内层阴阳铜印制电路板，避免加工过程中出现板翘。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内层 阴阳 印制 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
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