[发明专利]一种内层阴阳铜印制电路板加工方法及印制电路板

说明书

本发明公开了一种内层阴阳铜印制电路板加工方法及印制电路板，加工方法包括以下步骤：S1、第一芯板加工：在纯锡基板上依次进行贴膜、曝光、显影、图形电镀、退膜、填胶、固化、磨板、去除纯锡基板，得到第一芯板；S2、第二芯板加工：利用芯板堆叠装置将两张线路铜厚不同的第一芯板叠合于托盘内，且线路均朝外设置，两张第一芯板中间放置PP，叠合好的第一芯板经过第一次压合，得到第二芯板；S3、印制电路板加工成型：将多张第二芯板叠合，中间放置PP，叠合后，第二芯板外侧也叠合PP和铜箔，经过第二次压合，得到印制电路板。可以加工芯板两侧铜厚差异很大的内层阴阳铜印制电路板，避免加工过程中出现板翘。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种内层阴阳铜印制电路板加工方法及印制电路板。

背景技术

内层阴阳铜印制电路板指的是印制电路板中内层芯板双面的完成铜厚不一致。对于阴阳铜印制电路板，内层线路加工的难度较大，主要是双面铜厚不一致，则蚀刻需要的时间和参数就不同，若是设置不合理则很容易出现厚铜面线路蚀刻不干净。同时，若内层芯板的数量为奇数，例如四层阴阳铜印制电路板，内层有一张芯板，芯板的铜厚为1oz和3oz，在压合过程中，3oz一侧线路填充需要的树脂比1oz的一侧更多，则压合完成后印制电路板很容易出现翘曲问题。由于以上原因，阴阳铜印制电路板的双面铜厚差异不能太大，一般为0.5oz和1oz，或者1oz和2oz。

发明内容

为解决现有技术不足，本发明提供一种内层阴阳铜印制电路板加工方法及印制电路板，可以加工芯板两侧铜厚差异很大的内层阴阳铜印制电路板，避免加工过程中出现板翘。

为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：

一种内层阴阳铜印制电路板加工方法，包括以下步骤：

S1、第一芯板加工：在纯锡基板上依次进行贴膜、曝光、显影、图形电镀、退膜、填胶、固化、磨板处理，而后去除纯锡基板，得到多个第一芯板；

其中，使用不同的贴膜厚度、不同的图形电镀参数和时间，得到线路铜厚不同的第一芯板；

S2、第二芯板加工：利用芯板堆叠装置将两张线路铜厚不同的第一芯板叠合于托盘内，且线路均朝外设置，两张第一芯板中间放置PP，叠合好的第一芯板和PP经过第一次压合，得到第二芯板；

其中，利用芯板堆叠装置完成第一芯板叠合时，芯板堆叠装置使托盘在水平面上做周向移动，在四个方位上依次完成以下操作：

在第一个方位上，将第一个第一芯板放置于托盘内；

在第二个方位上，将一张PP放置于托盘内；

在第三个方位上，将第二个第一芯板放置于托盘内，完成叠合；

在第四个方位上，将完成叠合的托盘移出芯板堆叠装置，且将新的托盘移至芯板堆叠装置的预设位置；

其中，托盘朝芯板堆叠装置外侧的一端开口设置；

S3、印制电路板加工成型：将多张第二芯板叠合，相邻第二芯板之间均放置PP，并在第二芯板外侧也叠合PP和铜箔，且铜箔位于最外侧，经过第二次压合，得到印制电路板。

进一步的，芯板堆叠装置包括操作台及位于操作台下方的链条、连接柱、第一电机、四个矩阵分布的齿轮，齿轮转动配合于支撑板顶部，支撑板两端均连接于操作台，第一电机的输出轴驱动其中一个齿轮，链条套于四个齿轮外周，连接柱连接于链条顶部，操作台顶部设有凹槽，凹槽内设有平台，平台底部通过支柱连接于支撑板，操作台、平台之间形成导向槽，连接柱设于导向槽内。

进一步的，芯板堆叠装置使托盘在水平面上做周向移动的操作是：将托盘安装于连接柱，且托盘底部紧贴操作台顶部；第一电机驱动其中一个齿轮，使链条做周向转动，连接柱、托盘随之沿导向槽转动。