[发明专利]一种内层阴阳铜印制电路板加工方法及印制电路板

权利要求书

1.一种内层阴阳铜印制电路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、第一芯板加工：在纯锡基板（15）上依次进行贴膜、曝光、显影、图形电镀、退膜、填胶、固化、磨板处理，而后去除纯锡基板（15），得到第一芯板（12）；

其中，使用不同的贴膜厚度、不同的图形电镀参数，得到多个线路铜厚不同的第一芯板（12）；

S2、第二芯板加工：利用芯板堆叠装置将两张线路铜厚不同的第一芯板（12）叠合于托盘（21）内，且线路均朝外设置，两张第一芯板（12）中间放置PP（13），叠合好的第一芯板（12）和PP（13）经过第一次压合，得到第二芯板（14）；

其中，利用芯板堆叠装置完成第一芯板（12）叠合时，芯板堆叠装置使托盘（21）在水平面上做周向移动，在四个方位上依次完成以下操作：

在第一个方位上，将第一个第一芯板（12）放置于托盘（21）内；

在第二个方位上，将一张PP（13）放置于托盘（21）内；

在第三个方位上，将第二个第一芯板（12）放置于托盘（21）内，完成叠合；

在第四个方位上，将完成叠合的托盘（21）移出芯板堆叠装置，且将新的托盘（21）移至芯板堆叠装置的预设位置；

其中，托盘（21）朝芯板堆叠装置外侧的一端开口设置；

S3、印制电路板加工成型：将多张第二芯板（14）叠合，相邻两个第二芯板（14）之间均放置PP（13），并在第二芯板（14）外侧也叠合PP（13）和铜箔（16），且铜箔（16）位于最外侧，经过第二次压合，得到印制电路板。

2.根据权利要求1所述的内层阴阳铜印制电路板加工方法，其特征在于，芯板堆叠装置包括操作台（25）及位于操作台（25）下方的链条（23）、连接柱（24）、第一电机（27）、四个矩阵分布的齿轮（22），齿轮（22）转动配合于支撑板（26）顶部，支撑板（26）两端均连接于操作台（25），第一电机（27）的输出轴驱动其中一个齿轮（22），链条（23）套于四个齿轮（22）外周，连接柱（24）连接于链条（23）顶部，操作台（25）顶部设有凹槽（251），凹槽（251）内设有平台（252），平台（252）底部通过支柱连接于支撑板（26），操作台（25）、平台（252）之间形成导向槽（253），连接柱（24）设于导向槽（253）内；

芯板堆叠装置使托盘（21）在水平面上做周向移动的操作是：将托盘（21）安装于连接柱（24），且托盘（21）底部紧贴操作台（25）顶部；第一电机（27）驱动其中一个齿轮（22），使链条（23）做周向转动，连接柱（24）、托盘（21）随之沿导向槽（253）移动。

3.根据权利要求2所述的内层阴阳铜印制电路板加工方法，其特征在于，连接柱（24）顶端高出平台（252）预设高度，连接柱（24）顶部设有真空吸附孔，托盘（21）底部朝向芯板堆叠装置内部方向设有装配槽（211），将托盘（21）安装于连接柱（24）的操作是：将托盘（21）移动至连接柱（24）出，且将连接柱（24）顶端匹配到装配槽（211），利用真空吸附孔吸附托盘（21）。

4.根据权利要求3所述的内层阴阳铜印制电路板加工方法，其特征在于，芯板堆叠装置还包括两个均设于平台（252）顶部的托盘转移机构（3），托盘转移机构（3）包括第二电机（31）、四个铰接杆（32）、推动头（33），前两个铰接杆（32）平行设置，且底端均铰接于基座（34），顶端均铰接于装配板（35），基座（34）设于平台（252）顶部，第二电机（31）设于基座（34）上，且输出轴驱动其中一个铰接杆（32），后两个铰接杆（32）关于装配板（35）与前两个铰接杆（32）一一对称，且其中一组对称的铰接杆（32）顶端通过弧形齿轮板（321）啮合，后两个铰接杆（32）一端铰接于装配板（35），另一端铰接于推动头（33），推动头（33）底部紧贴平台（252）顶部，推动头（33）上设有真空吸附孔。