[发明专利]一种基于体内植入式芯片的微型三维电感及制造方法在审
| 申请号： | 202210644594.4 | 申请日： | 2022-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN114914069A | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 杨涛;马骏;时贺原;杜天昊 | 申请（专利权）人： | 北京芯联心科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/30 | 分类号： | H01F27/30;H01F17/04;H01F41/06 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 彭星 |
| 地址： | 100089 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种基于体内植入式芯片的微型三维电感及制造方法，其中基于体内植入式芯片的微型三维电感，包括：骨架以及线圈，所述骨架包括用于供所述线圈绕制的绕线骨架，以及用于辅助绕线的辅助骨架，所述辅助骨架设置在所述绕线骨架的外围，且所述绕线骨架的至少一部分与所述辅助骨架相接。通过在绕线骨架外围设置的辅助骨架，能够将整体骨架固定在绕线工装上，并且方便进行线圈在骨架上的绕制，针对于微型三维电感，能够增强线圈绕制的可操作性，并且有效保证线圈的绕制精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 体内 植入 芯片 微型 三维 电感 制造 方法 | ||
【主权项】：
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