[发明专利]一种基于体内植入式芯片的微型三维电感及制造方法

权利要求书

1.一种基于体内植入式芯片的微型三维电感，其特征在于，包括：骨架以及线圈，所述骨架包括用于供所述线圈绕制的绕线骨架，以及用于辅助绕线的辅助骨架，所述辅助骨架设置在所述绕线骨架的外围，且所述绕线骨架的至少一部分与所述辅助骨架相接。

2.根据权利要求1所述的基于体内植入式芯片的微型三维电感，其特征在于，所述线圈包括内侧线圈及外侧线圈，所述绕线骨架包括分别为所述内侧线圈及所述外侧线圈提供载体的内侧骨架及外侧骨架，所述辅助骨架与所述外侧骨架相接。

3.根据权利要求2所述的基于体内植入式芯片的微型三维电感，其特征在于，所述外侧骨架包括分散布置在所述绕线骨架周向上的脚柱，所述辅助骨架包括与所述脚柱相对应的辅助块，所述辅助块的侧壁与所述脚柱的侧壁相接。

4.根据权利要求3所述的基于体内植入式芯片的微型三维电感，其特征在于，所述脚柱的高度大于所述辅助块的厚度，所述辅助块连接在所述脚柱的正中。

5.根据权利要求3所述的基于体内植入式芯片的微型三维电感，其特征在于，所述外侧骨架还包括设置在所述脚柱之间的外侧绕线块，所述外侧绕线块包括相对设置的两个矩形块，所述内侧骨架包括夹设在所述外侧绕线块之间的内侧绕线块。

6.根据权利要求5所述的基于体内植入式芯片的微型三维电感，其特征在于，所述内侧绕线块为方形块，所述外侧绕线块及所述内侧绕线块的拐角处均设置有弧形倒角，所述内侧绕线块长度方向上的两端分别突出于所述外侧绕线块。

7.根据权利要求5所述的基于体内植入式芯片的微型三维电感，其特征在于，所述内侧绕线块顶底两侧分别与所述外侧绕线块顶底两侧的距离为：

h＝(N/(W/d))*d

其中，h为内侧绕线块顶底两侧分别与外侧绕线块顶底两侧的距离，W为内侧绕线块及外侧绕线块的宽度，d为导线直径，N为导线绕制的圈数。

8.根据权利要求5所述的基于体内植入式芯片的微型三维电感，其特征在于，所述内侧绕线块的中部设置有用于安装磁芯的磁芯孔，所述磁芯孔包括贯通于所述内侧绕线块的通孔。

9.根据权利要求5所述的基于体内植入式芯片的微型三维电感，其特征在于，所述内侧骨架及所述外侧骨架一体成型，所述脚柱包括位于外侧的弧形侧壁。

10.一种权利要求1-9中任一项所述的基于体内植入式芯片的微型三维电感的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

将辅助骨架固定在绕线工装上；

在绕线骨架上缠绕线圈；

完成绕线后将辅助骨架切除，得到微型三维电感。