[发明专利]一种基于体内植入式芯片的微型三维电感及制造方法

说明书

本申请涉及一种基于体内植入式芯片的微型三维电感及制造方法，其中基于体内植入式芯片的微型三维电感，包括：骨架以及线圈，所述骨架包括用于供所述线圈绕制的绕线骨架，以及用于辅助绕线的辅助骨架，所述辅助骨架设置在所述绕线骨架的外围，且所述绕线骨架的至少一部分与所述辅助骨架相接。通过在绕线骨架外围设置的辅助骨架，能够将整体骨架固定在绕线工装上，并且方便进行线圈在骨架上的绕制，针对于微型三维电感，能够增强线圈绕制的可操作性，并且有效保证线圈的绕制精度。

技术领域

本申请涉及三维电感技术领域，具体而言，涉及一种基于体内植入式芯片的微型三维电感及制造方法。

背景技术

目前学术界有基于无线内窥胶囊的三维电感相关研究，旨在让内窥镜摆脱电池，能够在体内以任意姿态接收体外的无线供电能量，但都停留在学术研究层面，三维电感制造方式均为特制，没有实用的能够大规模使用的三维电感制造方法。

现有的三维电感一般是基于内窥胶囊设计的，尺寸普遍在厘米尺度，用途为研究，制造方式均为特制，尺寸以及体积较大的三维电感难以满足体内植入式的使用需求。

微型三维电感一般均为毫米尺度级别，能够实现微型化应用，但是基于其尺寸较小，对线圈绕制的精准度要求极高，在制备过程中尤其是线圈的绕制过程中难以成批量加工。

有鉴于微型三维电感难以工业化生产加工，特提出本发明。

发明内容

本申请的目的是提供一种基于体内植入式芯片的微型三维电感及制造方法，能够实现微型三维电感的工业化制备，尤其便于进行线圈的绕制。

为了实现上述目的，第一方面，本发明提供了一种基于体内植入式芯片的微型三维电感，包括：骨架以及线圈，所述骨架包括用于供所述线圈绕制的绕线骨架，以及用于辅助绕线的辅助骨架，所述辅助骨架设置在所述绕线骨架的外围，且所述绕线骨架的至少一部分与所述辅助骨架相接。

在可选的实施方式中，所述线圈包括内侧线圈及外侧线圈，所述绕线骨架包括分别为所述内侧线圈及所述外侧线圈提供载体的内侧骨架及外侧骨架，所述辅助骨架与所述外侧骨架相接。

在可选的实施方式中，所述外侧骨架包括分散布置在所述绕线骨架周向上的脚柱，所述辅助骨架包括与所述脚柱相对应的辅助块，所述辅助块的侧壁与所述脚柱的侧壁相接。

在可选的实施方式中，所述脚柱的高度大于所述辅助块的厚度，所述辅助块连接在所述脚柱的正中。

在可选的实施方式中，所述外侧骨架还包括设置在所述脚柱之间的外侧绕线块，所述外侧绕线块包括相对设置的两个矩形块，所述内侧骨架包括夹设在所述外侧绕线块之间的内侧绕线块。

在可选的实施方式中，所述内侧绕线块为方形块，所述外侧绕线块及所述内侧绕线块的拐角处均设置有弧形倒角，所述内侧绕线块长度方向上的两端分别突出于所述外侧绕线块。

在可选的实施方式中，所述内侧绕线块顶底两侧与所述外侧绕线块顶底两侧的距离为：

h＝(N/(W/d))*d

其中，h为内侧绕线块顶底两侧与外侧绕线块顶底两侧的距离，W为内侧绕线块及外侧绕线块的宽度，d为导线直径，N为导线绕制的圈数。

在可选的实施方式中，所述内侧绕线块的中部设置有用于安装磁芯的磁芯孔，所述磁芯孔包括贯通于所述内侧绕线块的通孔。

在可选的实施方式中，所述内侧骨架及所述外侧骨架一体成型，所述脚柱包括位于外侧的弧形侧壁。

第二方面，本发明提供了一种基于体内植入式芯片的微型三维电感的制造方法，包括以下步骤：

将辅助骨架固定在绕线工装上；

在绕线骨架上缠绕线圈；