[发明专利]发光芯片、显示面板以及显示面板的制作方法有效
| 申请号： | 202210640516.7 | 申请日： | 2022-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN115241342B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 何海龙;郑浩旋 | 申请（专利权）人： | 长沙惠科光电有限公司;惠科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/24 | 分类号： | H01L33/24;H01L33/10;H01L33/38;H01L33/48;H01L33/00;H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳市联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人： | 金云嵋 |
| 地址： | 410000 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种发光芯片和显示面板，以及显示面板的制作方法。发光芯片包括第一半导体层、第二半导体层及设于第一半导体层和第二半导体层之间的发光层；第二半导体层呈球缺型，发光层和第一半导体层位于第二半导体层的底平面；其中，发光芯片还包括第一电极和第二电极；第一电极位于第一半导体层远离发光层的一侧，并与第一半导体层导电连接；第二电极位于第二半导体层的底平面，并与第二半导体层的底平面导电连接；第二电极绝缘环绕在第一半导体层、发光层及第一电极的外侧；第一电极和第二电极远离第二半导体层的表面处于同一水平面上。本方案的发光芯片和显示面板，以及显示面板的制作方法提高了发光芯片的转移效率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 芯片 显示 面板 以及 制作方法 | ||
【主权项】：
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