[发明专利]发光芯片、显示面板以及显示面板的制作方法

说明书

本公开涉及一种发光芯片和显示面板，以及显示面板的制作方法。发光芯片包括第一半导体层、第二半导体层及设于第一半导体层和第二半导体层之间的发光层；第二半导体层呈球缺型，发光层和第一半导体层位于第二半导体层的底平面；其中，发光芯片还包括第一电极和第二电极；第一电极位于第一半导体层远离发光层的一侧，并与第一半导体层导电连接；第二电极位于第二半导体层的底平面，并与第二半导体层的底平面导电连接；第二电极绝缘环绕在第一半导体层、发光层及第一电极的外侧；第一电极和第二电极远离第二半导体层的表面处于同一水平面上。本方案的发光芯片和显示面板，以及显示面板的制作方法提高了发光芯片的转移效率。

技术领域

本公开属于显示技术领域，具体涉及一种发光芯片、显示面板以及显示面板的制作方法。

背景技术

随着显示技术的发展，Mini LED(次毫米发光二极管)和Micro LED(微米发光二极管)显示装置开始应用，不同于液晶显示屏采用两块基板夹液晶层的结构，此显示装置仅有一块显示基板，其上包含成千上万颗LED芯片。因此，如何高效准确的将LED芯片转移到目标基板上，成为目前的一大难题。

其中，传统LED芯片均为长方体或圆柱体结构，长方形或圆柱体的LED芯片由于带有直边或转折角，在流体力的作用下方向不易调整，使得LED芯片在到达目标基板位置时并不能准确对位，难以实现巨量精准转移，影响装配效率。

发明内容

本公开的目的在于提供一种发光芯片、显示面板以及显示面板的制作方法，提高了发光芯片的转移效率。

本公开第一方面公开了一种发光芯片，包括第一半导体层、第二半导体层及设于所述第一半导体层和所述第二半导体层之间的发光层；其特征在于，

所述第二半导体层呈球缺型，所述发光层和所述第一半导体层位于所述第二半导体层的底平面；其中，

所述发光芯片还包括第一电极和第二电极；所述第一电极位于所述第一半导体层远离所述发光层的一侧，并与所述第一半导体层导电连接；所述第二电极位于所述第二半导体层的底平面，并与所述第二半导体层的底平面导电连接；

所述第二电极绝缘环绕在所述第一半导体层、所述发光层及所述第一电极的外侧；

所述第一电极和所述第二电极远离所述第二半导体层的表面处于同一水平面上。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第二电极包括导电连接部和电极部；

所述导电连接部绝缘环绕在所述第一半导体层和所述发光层的外侧，且所述导电连接部连接所述第二半导体层和所述电极部；

所述电极部绝缘环绕在所述第一电极的外侧，且所述电极部和所述第一电极远离所述第二半导体层的表面处于同一水平面上；

其中，所述电极部在所述第二半导体层上的正投影与所述第一半导体层在所述第二半导体层的正投影相交叠，且所述电极部与所述第一半导体层绝缘设置。

在本公开的一种示例性实施例中，所述发光芯片还包括保护图案层，所述保护图案层包括第一保护部和第二保护部，所述第一保护部环绕设置所述导电连接部的外侧，所述第一保护部远离所述导电连接部的外侧面为曲面，且所述第一保护部的曲面与所述第二半导体层的曲面位于同一球面上；

所述第二保护部位于在所述电极部与所述第一电极之间，所述第二保护部和所述第一保护部远离所述第二半导体层的表面处于同一水平面上，且相比于所述电极部和所述第一电极远离所述第二半导体层的表面更靠近所述第二半导体层。

在本公开的一种示例性实施例中，所述发光层的边缘与所述第一半导体层的边缘相对齐；

所述发光层的边缘与所述第二半导体层的边缘之间各处间距相等；

所述第一电极的边缘与所述电极部的内边缘之间各处间距相等；