[发明专利]发光芯片、显示面板以及显示面板的制作方法

权利要求书

1.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括:

在衬底上依次形成第二半导体薄膜、发光薄膜及第一半导体薄膜；

对所述第一半导体薄膜和所述发光薄膜进行图案化处理，以形成多个间隔设置的中间部分，所述中间部分包括第一半导体层和位于所述第一半导体层和所述第二半导体薄膜之间的发光层；

形成覆盖各所述中间部分的绝缘层，相邻所述中间部分的绝缘层相互断开以露出所述第二半导体薄膜的表面，且各所述绝缘层具有配合孔，所述配合孔位于所述第一半导体层远离所述发光层的一侧，且所述配合孔露出所述第一半导体层的表面；

形成多个电极组，所述电极组与所述中间部分一一对应设置，所述电极组包括第一电极和第二电极，所述第一电极位于所述配合孔处并与所述第一半导体层接触，所述第二电极包括导电连接部和电极部，所述导电连接部通过所述绝缘层绝缘环绕在所述第一半导体层和所述发光层的外侧，且所述导电连接部连接所述第二半导体薄膜和所述电极部，所述电极部通过所述绝缘层与所述第一半导体层绝缘设置并绝缘环绕在所述第一电极的外侧，且所述电极部和所述第一电极远离所述第二半导体薄膜的表面处于同一水平面上；

形成保护图案层，所述保护图案层包括第一保护部和第二保护部，所述第一保护部环绕设置所述导电连接部的外侧，所述第二保护部位于所述电极部与所述第一电极之间，所述第一保护部和所述第二保护部远离所述第二半导体薄膜的表面处于同一水平面上，且相比于所述电极部和所述第一电极远离所述第二半导体薄膜的表面更靠近所述第一半导体层；

剥离所述衬底，并对所述第二半导体薄膜和所述第一保护部远离所述导电连接部的外侧面进行图案化处理，形成与所述中间部分一一对应且呈球缺型的第二半导体层，且使所述第一保护部的所述外侧面呈曲面，所述第一保护部的曲面与所述第二半导体层的曲面位于同一球面上，以形成发光芯片；

提供转移基板，所述转移基板上设置有多个与所述发光芯片中第二半导体层的形状相匹配的凹槽；

将所述发光芯片一一对应固定在所述凹槽中；

翻转所述转移基板，以使所述发光芯片的第一电极和第二电极朝向驱动背板；

将所述第一电极和所述第二电极分别与所述驱动背板的第一驱动电极和第二驱动电极对位连接；

剥离所述转移基板。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述凹槽的底部设有呈贯穿状的气孔；

其中，将所述发光芯片一一对应固定在所述凹槽中，包括：

将多个所述发光芯片散落在所述转移基板中具有所述凹槽的面上；

对所述转移基板施加震动或者利用柔性推动件推动各所述发光芯片，以使得每个所述发光芯片移动至一个所述凹槽内；

对装配有所述发光芯片的转移基板进行图像采集；

在采集到的图像的光影亮暗以及形状满足预设条件时，通过所述气孔向所述发光芯片施加负压力，以使所述发光芯片固定在所述转移基板上。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述凹槽的半径与所述发光芯片的半

径之比为1至1.2；

相邻所述凹槽之间的间距与所述凹槽的直径之比小于1.5；

所述凹槽的槽口处设有弧形倒角，所述弧形倒角的半径与所述凹槽的半径之比为0.1至0.25。