[发明专利]一种具有TSV的异构芯片封装结构的封装方法在审
| 申请号： | 202210638461.6 | 申请日： | 2022-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN114724967A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 李帅;陈文军;龙欣江;梅万元 | 申请（专利权）人： | 江苏芯德半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56;H01L21/768 |
| 代理公司： | 无锡华越知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32571 | 代理人： | 苏霞 |
| 地址： | 210032 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有TSV的异构芯片封装结构的封装方法，其包括：来料晶圆、线路层金属焊盘、第一玻璃晶圆和第二玻璃晶圆。本发明通过塑封前Cu Revealing对来料晶圆进行露TSV处理（Cu Revealing），避免了先塑封再进行露TSV处理，导致塑封层翘曲，从而影响产品质量和发生其他异常情况。本发明采用了先进的重组晶圆封装技术和可靠的互连技术，实现了不同功能的多芯片封装结构。本发明还采用了塑封层将待封装芯片（含TSV）嵌入在其中，使待封装芯片的前后左右四个面及背面均得到物理和电气保护，提高了封装产品的可靠性；基于该封装方法制备的扇出型封装模块，可以直接焊接在印刷电路板上，无需再转接到基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 tsv 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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