[发明专利]一种广角度mini背光封装结构在审
申请号: | 202210637535.4 | 申请日: | 2022-06-08 |
公开(公告)号: | CN115148882A | 公开(公告)日: | 2022-10-04 |
发明(设计)人: | 何静静 | 申请(专利权)人: | 盐城东山精密制造有限公司 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/62 |
代理公司: | 苏州优博知识产权代理事务所(普通合伙) 32487 | 代理人: | 张楠 |
地址: | 224000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种广角度mini背光封装结构,其技术方案是:具体步骤如下:S1、物料准备;S2、固晶;S3、焊线;S4、封胶:首先进行凝胶,封装胶内添加YAG或β‑sialon+KSF或YAG+氮化物R/G荧光粉,封装胶水按照一定比例混合,搅拌1‑3min使其充分混合均匀,放入真空脱泡机;混合好的荧光胶,加入点胶机,进行点胶工作,点胶的球头高度为0.5~1.0mm,点胶结束后进行烘烤,烘烤结束自动降温至常温;S5、测试包装,一种广角度mini背光封装结构有益效果是:应用于mini背光,省去传统LED贴透镜,成本工艺减少,新结构内部含KSF粉,色域90%~95%,可替代蓝光+QD膜,同效情况下,成本大幅度降低,发光角度从120提升到170,成功应用于mini背光低腔体,且可封装高色域。 | ||
搜索关键词: | 一种 角度 mini 背光 封装 结构 | ||
【主权项】:
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