[发明专利]一种广角度mini背光封装结构

说明书

本发明公开了一种广角度mini背光封装结构，其技术方案是：具体步骤如下：S1、物料准备；S2、固晶；S3、焊线；S4、封胶：首先进行凝胶，封装胶内添加YAG或β‑sialon+KSF或YAG+氮化物R/G荧光粉，封装胶水按照一定比例混合，搅拌1‑3min使其充分混合均匀，放入真空脱泡机；混合好的荧光胶，加入点胶机，进行点胶工作，点胶的球头高度为0.5～1.0mm，点胶结束后进行烘烤，烘烤结束自动降温至常温；S5、测试包装，一种广角度mini背光封装结构有益效果是：应用于mini背光，省去传统LED贴透镜，成本工艺减少，新结构内部含KSF粉，色域90％～95％，可替代蓝光+QD膜，同效情况下，成本大幅度降低，发光角度从120提升到170，成功应用于mini背光低腔体，且可封装高色域。

技术领域

本发明涉及广角度mini背光封装结构技术领域，具体涉及一种广角度mini背光封装结构。

背景技术

2021作为MiniLED商用元年，各大厂商都在争相布局MiniLED，在诸多产业巨头的推动下，MiniLED在显示市场的渗透率大幅提升，专业机构预测，2021-2024年，全球MiniLED的市场规模有望从1.5亿美元提升至23.2亿美元，未来三年实现15倍的快速增长，这种形势下，新型LED结构应运而生。

现有的传统LED，发光角度120°～140°，且只能做高腔体，mini要求的低腔体，传统LED无法做到。

发明内容

为此，本发明提供一种广角度mini背光封装结构，以解决传统LED，发光角度120°～140°，且只能做高腔体，mini要求的低腔体，传统LED无法做到的问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种广角度mini背光封装结构，具体步骤如下：

S1、物料准备：准备支架、晶片、固晶胶、线材、封装胶水、荧光粉；

S2、固晶：在支架上通过固晶胶将固晶片和支架进行固晶操作，固晶完成后烘烤150℃；

S3、焊线：焊线机台底板温度控制在150℃，先打线后种球方式进行焊线；

S4、封胶：首先进行凝胶，封装胶内添加YAG或β-sialon+KSF或YAG+氮化物R/G荧光粉，封装胶水按照一定比例混合，搅拌1-3min使其充分混合均匀，放入真空脱泡机；混合好的荧光胶，加入点胶机，进行点胶工作，点胶的球头高度为0.5～1.0mm，点胶结束后进行烘烤，烘烤结束自动降温至常温；

S5、测试包装：使用分光测试仪测试完成，包装后可出货使用。

优选的，所述步骤S1中晶片采用镀DBR晶片，固晶胶采用硅胶。

优选的，所述步骤S1中线材采用80％金线或者99.99％纯金线。

优选的，所述步骤S2中烘烤时间控制在1-3h。

优选的，所述步骤S4中封装胶使用触变值1.2～5的硅胶，凝胶时间为10s-25s，封装胶水按照1:5、1:3、1:4或1:10比例混合，烘烤80℃/1H然后第二次烘烤150℃/3H，真空脱泡机脱泡5min。

优选的，所述步骤S4还可实施第二种封胶工艺，其具体步骤如下：

a、胶水触变值1.2～5的硅胶，凝胶时间10s～25s，封装胶内添加YAG或β-sialon+KSF或YAG+氮化物R/G荧光粉，封装胶水按照1:5、1:3、1:4或1:10比例混合，搅拌1～3min使其充分混合均匀，放入真空脱泡机，脱泡5min，混合好的荧光胶，加入点胶机，胶量：8分满，平杯，完成后烤箱短烤：150℃/10min；

b、2次点胶：透明胶(不含荧光粉)，球头高度0.5～1.0mm点胶完成后进行烘烤，烘烤80℃/1H然后第二次烘烤150℃/3H，烘烤结束自动降温至常温。