[发明专利]一种mini-LED芯片及制备方法在审
| 申请号： | 202210620906.8 | 申请日： | 2022-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN114975715A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 刘伟;刘英策;邬新根;林锋杰;王锐;蔡建九;崔恒平 | 申请（专利权）人： | 厦门乾照光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L33/42;H01L33/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张影 |
| 地址： | 361100 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种mini‑LED芯片及制备方法，在该mini‑LED芯片中，复合透明导电层中的欧姆接触层降低了复合透明导电层的欧姆接触电阻，提升了与P型层的欧姆接触，第一透明导电层提升了电子浓度与电流扩展能力，第二透明导电层提升了导电膜穿透率，两个透明导电层进一步提升了电流传导能力以及抗ESD能力，纳米层提升了粘附性以及芯片的推力可靠性，该复合透明导电层提升了芯片的散热能力，降低了热效应的产生；此外增粘截止层提升了复合DBR反射层与复合透明导电层的粘附性、水汽隔绝层提升了防水汽侵蚀能力，并且采用间歇式离子镀膜，降低了复合DBR反射层的膜层应力，提高了芯片的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mini led 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
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