[发明专利]一种晶圆再生用多角度可调的夹盘在审
| 申请号： | 202210614266.X | 申请日： | 2022-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN115547902A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 甘志金;徐锐 | 申请（专利权）人： | 安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人： | 李坤 |
| 地址： | 244000*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及晶圆技术领域，具体是一种晶圆再生用多角度可调的夹盘，底座，还包括限位机构、移位机构、翻转调节机构和调节支撑机构，所述限位机构固定安装在底座顶部，所述限位机构包括操作台，本发明通过设置有移位机构、提升机构和调节支撑机构，当晶圆片夹持固定好之后，需要将晶圆片进行提升，打开伺服电机使伺服电机带动螺纹杆通过第一旋转块进行旋转，从而带动滑台沿着螺纹杆向前移动，滑台的移动带动一个第一电动升降套杆向内进行移动，可以更加便捷的对第一电动升降套杆的位置进行调节移动，使装置控制更加的精确，操作更加的快便捷，从而对第一固定环和第二固定环进行挤压，第一固定环和第二固定环之间通过销轴铰接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 再生 角度 可调 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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