[发明专利]一种晶圆再生用多角度可调的夹盘在审

专利信息
申请号: 202210614266.X 申请日: 2022-06-01
公开(公告)号: CN115547902A 公开(公告)日: 2022-12-30
发明(设计)人: 甘志金;徐锐 申请(专利权)人: 安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/687
代理公司: 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 代理人: 李坤
地址: 244000*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 再生 角度 可调
【说明书】:

发明涉及晶圆技术领域,具体是一种晶圆再生用多角度可调的夹盘,底座,还包括限位机构、移位机构、翻转调节机构和调节支撑机构,所述限位机构固定安装在底座顶部,所述限位机构包括操作台,本发明通过设置有移位机构、提升机构和调节支撑机构,当晶圆片夹持固定好之后,需要将晶圆片进行提升,打开伺服电机使伺服电机带动螺纹杆通过第一旋转块进行旋转,从而带动滑台沿着螺纹杆向前移动,滑台的移动带动一个第一电动升降套杆向内进行移动,可以更加便捷的对第一电动升降套杆的位置进行调节移动,使装置控制更加的精确,操作更加的快便捷,从而对第一固定环和第二固定环进行挤压,第一固定环和第二固定环之间通过销轴铰接。

技术领域

本发明涉及晶圆技术领域,具体是一种晶圆再生用多角度可调的夹盘。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆,晶圆的主要加工方式为片加工和批加工,即同时加工一片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小,加工及测量设备越来越先进,使得晶圆加工出现了新的数据特点,晶圆再生过程中需要对晶圆进行各类的机械处理,需要对晶圆进行夹持固定。

现有技术中,存在问题如下:

(1)现有的夹盘在使用时候通常无法更加便捷的对晶圆片的角度进行调节,在夹持过程中不能根据使用的需求对晶圆片的角度和位置进行调节,使用具有一定的局限性;

(2)现有的夹盘在使用时候通常无法更加便捷的对晶圆片进行上料,在使用时需要工作人员将晶圆片进行上料,无法更加精确的进行定位,容易对晶圆片造成损坏,影响后续的使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶圆再生用多角度可调的夹盘,以解决上述背景技术中提出的问题。

本发明的技术方案是:一种晶圆再生用多角度可调的夹盘,包括底座,还包括限位机构、移位机构、翻转调节机构和调节支撑机构,所述限位机构固定安装在底座顶部,所述限位机构包括操作台,所述操作台顶部固定安装有上料机构,所述上料机构顶部固定安装有支撑防滑机构,所述移位机构固定安装在操作台顶部一侧,所述翻转调节机构固定安装在底座顶部使,所述翻转调节机构内侧固定安装有提升机构,所述提升机构包括两个分别固定安装在翻转调节机构内侧的合页、固定安装在一个合页一侧的第一固定环、两个分别固定安装在第一固定环两侧的销轴和通过两个销轴铰接与第一固定环一侧的第二固定环,所述第二固定环内侧设置有旋转夹持机构,所述调节支撑机构设置在翻转调节机构内侧。

优选的,所述限位机构包括卡槽、卡块和操作台,所述卡槽开设在底座顶部,所述卡块配合安装在卡槽内侧,所述操作台固定安装在卡块顶部。

优选的,所述上料机构包括安装板、丝杆滑台、第一连接块和第一电动推杆,所述安装板固定安装在操作台顶部,所述丝杆滑台固定安装在安装板顶部,所述第一连接块固定安装在丝杆滑台的滑动块顶部,所述第一电动推杆固定安装在第一连接块顶部。

优选的,所述支撑防滑机构包括伸缩套、伸缩杆、防滑垫、多个分别固定安装在伸缩套内部的固定块、多个分别固定安装在伸缩杆顶部两侧的活动块和多个分别配合安装在多个活动块内侧的活动钩,每个所述固定块与伸缩杆之间均连接有一个伸缩弹簧,所述伸缩套固定安装在第一电动推杆的伸缩端,所述伸缩杆配合安装在伸缩套内侧,所述防滑垫固定安装在多个活动钩一侧。

优选的,所述移位机构包括安装槽、伺服电机、螺纹杆、第一旋转块和滑台,所述安装槽开设在底座顶部一侧,所述伺服电机固定安装在安装槽外侧,所述螺纹杆固定连接在伺服电机的输出端,所述第一旋转块固定安装在螺纹杆一端,所述滑台配合安装在螺纹杆外部。

优选的,所述翻转调节机构包括两个分别固定安装在底座顶部两侧的第一电动升降套杆、两个分别固定安装在两个第一电动升降套杆的伸缩端的支撑板和两个分别固定安装在两个支撑板一侧的电动转盘,所述其中一个第一电动升降套杆固定安装在滑台顶部。

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