[发明专利]一种摄像头模组芯片封装装置在审
| 申请号： | 202210611921.6 | 申请日： | 2022-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN115022512A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 钱峰 | 申请（专利权）人： | 浙江乘屹电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;G02B7/00 |
| 代理公司： | 杭州中利知识产权代理事务所(普通合伙) 33301 | 代理人： | 肖洋 |
| 地址： | 314300 浙江省嘉兴市海盐县*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种摄像头模组芯片封装装置，包括封装架和卡接在封装架内壁的滤光片体，所述封装架的上端卡接有封装板，所述封装板的上端面固定有限位卡板，所述封装板的下端面呈对称设置有连接机构，所述封装架的下端卡接有基板体，所述封装架的内壁中央固定有电子元件。通过设置的定位凹槽与限位卡板配合，可对滤光片体进行限位，可避免滤光片体出现偏移，而设置的定位卡板能够卡接在连接卡槽一内部，进而不仅可对封装板的位置进行限定，还能够进一步对滤光片体进行限位，而设置的连接凸块可提升定位卡板的固定效果，通过设置的格挡块能够对封装架与电子元件之间进行分隔，避免两者紧密接触而造成电子元件散热效率差，从而影响其后续使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 摄像头 模组 芯片 封装 装置 | ||
【主权项】：
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