[发明专利]一种摄像头模组芯片封装装置

说明书

本发明公开了一种摄像头模组芯片封装装置，包括封装架和卡接在封装架内壁的滤光片体，所述封装架的上端卡接有封装板，所述封装板的上端面固定有限位卡板，所述封装板的下端面呈对称设置有连接机构，所述封装架的下端卡接有基板体，所述封装架的内壁中央固定有电子元件。通过设置的定位凹槽与限位卡板配合，可对滤光片体进行限位，可避免滤光片体出现偏移，而设置的定位卡板能够卡接在连接卡槽一内部，进而不仅可对封装板的位置进行限定，还能够进一步对滤光片体进行限位，而设置的连接凸块可提升定位卡板的固定效果，通过设置的格挡块能够对封装架与电子元件之间进行分隔，避免两者紧密接触而造成电子元件散热效率差，从而影响其后续使用。

技术领域

本发明涉及芯片封装领域，特别是涉及一种摄像头模组芯片封装装置。

背景技术

集成电路在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。

在芯片进行生产的工程中需要对芯片进行封装，但大多芯片封装仅通过胶液粘接完成，在使用时难免会出现松动而导致芯片坏损，从而导致芯片的使用寿命降低的问题。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种摄像头模组芯片封装装置，能解决大多芯片封装仅通过胶液粘接完成，在使用时难免会出现松动而导致芯片坏损，从而导致芯片的使用寿命降低的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种摄像头模组芯片封装装置，包括封装架和卡接在封装架内壁的滤光片体，所述封装架的上端卡接有封装板，所述封装板的上端面固定有限位卡板，所述封装板的下端面呈对称设置有连接机构，所述封装架的下端卡接有基板体，所述封装架的内壁中央固定有电子元件。

作为本发明的一种优选技术方案，所述封装架的内壁开设有定位凹槽且定位凹槽与滤光片体相卡接，所述封装板的内壁与滤光片体紧密贴合。

作为本发明的一种优选技术方案，所述连接机构包括定位卡板和连接凸块，所述定位卡板呈对称固定在封装板的下端面中央位置，所述连接凸块固定在定位卡板的一侧且连接凸块为倒刺形结构。

作为本发明的一种优选技术方案，所述定位凹槽内壁呈对称开设有连接卡槽一且连接卡槽一与定位卡板保持统一竖直中心线，所述基板体的内壁呈对称开设有连接卡槽二且连接卡槽二与连接卡槽一之间的外形结构相吻合，所述定位卡板贯穿连接卡槽一内部并滑动卡接在连接卡槽二内壁。

作为本发明的一种优选技术方案，所述封装架的下端面外侧固定有格挡块且格挡块贯穿于封装架的竖直中心线对称。

作为本发明的一种优选技术方案，所述封装架的左右两侧呈对称均匀开设有定位孔，所述定位孔的内壁螺纹连接有定位螺栓且定位螺栓穿过定位孔与封装架相连接。

与现有技术相比，本发明能达到的有益效果是：

1、通过设置的定位凹槽与限位卡板配合，可对滤光片体进行限位，可避免滤光片体出现偏移，而设置的定位卡板能够卡接在连接卡槽一内部，进而不仅可对封装板的位置进行限定，还能够进一步对滤光片体进行限位，而设置的连接凸块可提升定位卡板的固定效果；

2、通过设置的格挡块能够对封装架与电子元件之间进行分隔，避免两者紧密接触而造成电子元件散热效率差，从而影响其后续使用，且设置的连接卡槽二可使得定位卡板穿过连接卡槽一卡接在连接卡槽二内部，进而可对封装板的位置进行限定，而设置的定位孔与定位螺栓能够进一步提升基板体与封装架之间的固定效果。

附图说明