[发明专利]一种摄像头模组芯片封装装置在审
| 申请号： | 202210611921.6 | 申请日： | 2022-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN115022512A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 钱峰 | 申请（专利权）人： | 浙江乘屹电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;G02B7/00 |
| 代理公司： | 杭州中利知识产权代理事务所(普通合伙) 33301 | 代理人： | 肖洋 |
| 地址： | 314300 浙江省嘉兴市海盐县*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 摄像头 模组 芯片 封装 装置 | ||
1.一种摄像头模组芯片封装装置，包括封装架(1)和卡接在封装架(1)内壁的滤光片体(3)，其特征在于：所述封装架(1)的上端卡接有封装板(4)，所述封装板(4)的上端面固定有限位卡板(5)，所述封装板(4)的下端面呈对称设置有连接机构，所述封装架(1)的下端卡接有基板体(10)，所述封装架(1)的内壁中央固定有电子元件(12)。
2.根据权利要求1所述的一种摄像头模组芯片封装装置，其特征在于：所述封装架(1)的内壁开设有定位凹槽(2)且定位凹槽(2)与滤光片体(3)相卡接，所述封装板(4)的内壁与滤光片体(3)紧密贴合。
3.根据权利要求1所述的一种摄像头模组芯片封装装置，其特征在于：所述连接机构包括定位卡板(6)和连接凸块(7)，所述定位卡板(6)呈对称固定在封装板(4)的下端面中央位置，所述连接凸块(7)固定在定位卡板(6)的一侧且连接凸块(7)为倒刺形结构。
4.根据权利要求2所述的一种摄像头模组芯片封装装置，其特征在于：所述定位凹槽(2)内壁呈对称开设有连接卡槽一(8)且连接卡槽一(8)与定位卡板(6)保持统一竖直中心线，所述基板体(10)的内壁呈对称开设有连接卡槽二(11)且连接卡槽二(11)与连接卡槽一(8)之间的外形结构相吻合，所述定位卡板(6)贯穿连接卡槽一(8)内部并滑动卡接在连接卡槽二(11)内壁。
5.根据权利要求1所述的一种摄像头模组芯片封装装置，其特征在于：所述封装架(1)的下端面外侧固定有格挡块(9)且格挡块(9)贯穿于封装架(1)的竖直中心线对称。
6.根据权利要求1所述的一种摄像头模组芯片封装装置，其特征在于：所述封装架(1)的左右两侧呈对称均匀开设有定位孔(13)，所述定位孔(13)的内壁螺纹连接有定位螺栓(14)且定位螺栓(14)穿过定位孔(13)与封装架(1)相连接。
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