[发明专利]半导体工艺中的温度监测方法和装置在审
| 申请号： | 202210608477.2 | 申请日： | 2022-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN115047927A | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 杨浩;李建国;王博;曹凯悦 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/30 | 分类号： | G05D23/30;H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京思创毕升专利事务所 11218 | 代理人： | 廉莉莉 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体工艺中的温度监测方法和装置。根据该方法，先获得半导体工艺过程的温度控制基准曲线；在工艺过程中，比较当前时刻工艺的实际温度和温度控制基准曲线在对应时刻的基准温度；在实际温度与基准温度之间的差值大于预设阈值时，判断后续预设时间段内实际温度相比于基准温度的变化趋势；如果判断变化趋势是实际温度远离基准温度，则触发温度报警。根据本申请，通过全程追踪基准曲线，可消除工艺步跳步时的误报警，也无需设置报警空档期，实现温度全程追踪无遗漏，提高了工艺安全性。此外，由于根据本申请的方案无需将工艺步划分得过分冗余，降低了工艺控制复杂度，同时提高了工艺效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺 中的 温度 监测 方法 装置 | ||
【主权项】：
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