[发明专利]封装产品的选择性封装方法在审
| 申请号： | 202210600784.6 | 申请日： | 2022-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN115023056A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 段明瑞;尹保冠;宋晓丽;李浩祥 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 薛福玲 |
| 地址： | 266101 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装产品的选择性封装方法，包括以下步骤：提供一基板，在所述基板上贴装元器件；在所述基板上设置一塑封层，所述塑封层包含有一通孔，所述基板面向所述通孔的位置设置有引脚；在所述通孔内设置一导电件；熔化所述导电件，冷却后形成有一导电柱，所述导电柱的一端与所述引脚电连接，所述导电柱的另一端暴露于所述塑封层。通过采用选择性塑封的方法在设置塑封层时直接在塑封层上预留一通孔的位置，相比于现有技术中将整个基板塑封然后采用激光打孔制作出通孔而言，本发明不需要昂贵的激光打孔设备，同时采用塑封模具选择性塑封成型的通孔精度高。该封装产品的选择性封装方法具有制作成本低、加工精度高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 产品 选择性 方法 | ||
【主权项】：
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