[发明专利]倒装芯片模塑底填工艺可视化平台的替代芯片的制备方法在审
| 申请号： | 202210599380.X | 申请日： | 2022-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN115020253A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 王彦;晏雅媚;陈桂 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 长沙轩荣专利代理有限公司 43235 | 代理人： | 汪金连 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种倒装芯片模塑底填工艺可视化平台的替代芯片的制备方法，取两个透明基片清洗干净，分别粘贴与透明基片同等大小的透明双面胶，得到两个具有胶面的透明基片；将其中一个透明基片的胶面朝上，将钢网下扣使得凹槽固定透明基片，保持钢网上的通孔面在上并水平放置；将过量焊球导入钢网上，使得焊球通过通孔直接掉落在透明基片上的胶面上；将钢网翻转，从凹槽内把嵌有焊球的透明基片取出，并使焊球面与另一透明基片的胶面上压合固定，得到替代芯片。本发明具有可用于搭建一种可进行多次流动实验、避免浪费、成本低、制作简便、可视化且能很好的反应倒装芯片特征的等效可视化实验平台。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 模塑底填 工艺 可视化 平台 替代 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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