[发明专利]倒装芯片模塑底填工艺可视化平台的替代芯片的制备方法

权利要求书

1.本发明公开了一种倒装芯片模塑底填工艺可视化平台的替代芯片的制备方法，其特征在于，所述制备方法的原材料包括透明基片、透明双面胶、钢网和焊球；所述钢网包括平面钢板，所述平面钢板内陷设有与透明基片形状适配、深度大于透明基片厚度的凹槽，所述凹槽的底面设有多个通孔，所述多个通孔的分布与待分析倒装芯片上的凸点相同，所述焊球的直径与待分析倒装芯片上的凸点相同；所述制备方法具体包括以下步骤：

步骤一：取两个透明基片清洗干净，分别在其一面上粘贴与透明基片同等大小的透明双面胶，得到两个具有胶面的透明基片；

步骤二：将其中一个具有胶面的透明基片的胶面朝上，将钢网下扣使得凹槽固定透明基片，保持钢网上的通孔面在上并水平放置；

步骤三：将过量焊球导入钢网上，使得焊球通过通孔直接掉落在透明基片上的胶面上；

步骤四：将钢网翻转，从凹槽内把嵌有焊球的透明基片取出，并使焊球面与另一个具有胶面的透明基片的胶面上压合固定，得到具有待分析倒装芯片凸点的替代芯片。

2.根据权利要求1所述的倒装芯片模塑底填工艺可视化平台的替代芯片的制备方法，其特征在于，所述焊球与通孔的直径比值为0.9-1。

3.根据权利要求1所述的倒装芯片模塑底填工艺可视化平台的替代芯片的制备方法，其特征在于，所述透明基片为易切割加工的PMMA片或玻璃片。

4.根据权利要求1所述的倒装芯片模塑底填工艺可视化平台的替代芯片的制备方法，其特征在于，所述钢网上的通孔阵列分布。

5.根据权利要求1所述的倒装芯片模塑底填工艺可视化平台的替代芯片的制备方法，其特征在于，一个所述钢网上设有多个独立的凹槽。

6.根据权利要求1所述的倒装芯片模塑底填工艺可视化平台的替代芯片的制备方法，其特征在于，所述透明基片的厚度与所述凹槽的深度相差为0.1mm。

7.根据权利要求1所述的倒装芯片模塑底填工艺可视化平台的替代芯片的制备方法，其特征在于，所述焊球为锡球。

8.根据权利要求6所述的倒装芯片模塑底填工艺可视化平台的替代芯片的制备方法，其特征在于，所述透明双面胶的胶水层厚度小于10um，所述双面胶的总厚度为50um。

9.根据权利要求1所述的倒装芯片模塑底填工艺可视化平台的替代芯片的制备方法，其特征在于，所述焊球的直径最小为200um。