[发明专利]倒装芯片模塑底填工艺可视化平台的替代芯片的制备方法

说明书

本发明公开了一种倒装芯片模塑底填工艺可视化平台的替代芯片的制备方法，取两个透明基片清洗干净，分别粘贴与透明基片同等大小的透明双面胶，得到两个具有胶面的透明基片；将其中一个透明基片的胶面朝上，将钢网下扣使得凹槽固定透明基片，保持钢网上的通孔面在上并水平放置；将过量焊球导入钢网上，使得焊球通过通孔直接掉落在透明基片上的胶面上；将钢网翻转，从凹槽内把嵌有焊球的透明基片取出，并使焊球面与另一透明基片的胶面上压合固定，得到替代芯片。本发明具有可用于搭建一种可进行多次流动实验、避免浪费、成本低、制作简便、可视化且能很好的反应倒装芯片特征的等效可视化实验平台。

技术领域

本发明涉及倒装芯片技术领域，具体涉及一种倒装芯片模塑底填工艺可视化平台的替代芯片的制备方法。

背景技术

随着人们的需求越来越高，对于芯片生产的要求也在逐渐攀升，倒装芯片具有的互连短、凸点密集等优点使其逐渐在市场中占据重要的地位。而在倒装芯片中，底部填充工艺是保证其可靠性的重要工艺步骤之一。模塑底填工艺是一种将注塑(molding)和底部填料(underfill)同时完成的传统注塑成型工艺，它在能够快速填充的基础上，给成型后的芯片样品带来更高的可靠性。但是模塑底填的缺点也非常明显，由于填充速度快，流动不平衡非常严重，而倒装芯片中存在凸点密集的高阻力区域，在该区域就非常容易由于流速过慢而形成困气，在固化后就导致严重的可靠性问题。

目前针对模塑封装工艺中的相关机理进行分析的方式大致有3种，一种是通过注塑不完全流动后，直接固化的方式进行流动过程研究，其需要真实的芯片和注塑机，在研究流动性过程中需要消耗多次；一种是搭建透明的实验台，但所使用的芯片凸点尺寸都很大，约600μm，主要用于观察芯片变形；一种是搭建透明可加热的实验台，但该方法制作的型腔与内容结构只适用于POP封装的情况。

上述针对模塑封装工艺中的相关机理进行分析的方式都不能很好的针对困气形成的气穴在模塑封装工艺中的形成机理进行研究，由于针对困气形成的气穴在模塑封装工艺中的形成机理进行研究需要进行多次流动实验，因此，有必要搭建一种可进行多次流动实验、避免浪费、成本低、制作简便、可视化且能很好的反应倒装芯片特征的等效可视化实验平台。而针对该种可视化的实验平台，如果使用真实芯片，则容易造成大量可用芯片的浪费，且不能满足可视化的实验要求。

发明内容

鉴于目前存在的上述不足，本发明提供一种倒装芯片模塑底填工艺可视化平台的替代芯片的制备方法，具有可用于搭建一种可进行多次流动实验、避免浪费、成本低、制作简便、可视化且能很好的反应倒装芯片特征的等效可视化实验平台，本申请制备方法制备的替代芯片具有成本低、制作简便且能够反应倒装芯片式样等优点。

为了达到上述目的，本发明提供一种倒装芯片模塑底填工艺可视化平台的替代芯片的制备方法，所述制备方法的原材料包括透明基片、透明双面胶、钢网和焊球；所述钢网包括平面钢板，所述平面钢板内陷设有与透明基片形状适配、深度大于透明基片厚度的凹槽，所述凹槽的底面设有多个通孔，所述多个通孔的分布与待分析倒装芯片上的凸点相同，所述焊球的直径与待分析倒装芯片上的凸点相同；所述制备方法具体包括以下步骤：

步骤一：取两个透明基片清洗干净，分别在其一面上粘贴与透明基片同等大小的透明双面胶，得到两个具有胶面的透明基片；

步骤二：将其中一个具有胶面的透明基片的胶面朝上，将钢网下扣使得凹槽固定透明基片，保持钢网上的通孔面在上并水平放置；

步骤三：将过量焊球导入钢网上，使得焊球通过通孔直接掉落在透明基片上的胶面上；

步骤四：将钢网翻转，从凹槽内把嵌有焊球的透明基片取出，并使焊球面压在另一个具有胶面的透明基片的胶面上压合固定，得到具有待分析倒装芯片凸点的替代芯片。

依照本发明的一个方面，所述焊球与通孔的直径比值为0.9-1。

依照本发明的一个方面，所述透明基片为易切割加工的PMMA片或玻璃片。