[发明专利]多层平面型半导体组件自动化扣合焊接设备及其焊接工艺在审
| 申请号： | 202210592251.8 | 申请日： | 2022-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN114850762A | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 孙亚辉;王威;任辉;聂勇刚;李朋飞;谈书文;刘建雄 | 申请（专利权）人： | 健芮智能科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K37/00;B23K101/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层平面型半导体组件自动化扣合焊接设备及其焊接工艺，包括设置于机架上的进出料输送线、视觉系统、机械手、自动焊接模组和翻转取料机构，所述进出料输送线包括两用于输送含晶体的下极板或上极板的进料线a和进料线e、两用于输送焊接后产品的出料线b和出料线d和一共用的不合格品出料线c，进料线a和进料线e侧端沿输送方向均设置有视觉系统和机械手，机械手侧端对接设置有若干组自动焊接模组，进出料输送线输送末端垂直于输送方向设置有翻转取料机构。通过上述方式，本发明能够满足不同产品不同规格的多层平面型半导体组件的进行自动化焊接，在无人值守状态下提升了焊接精度、稳定了焊接质量、提高生产率等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 平面 半导体 组件 自动化 焊接设备 及其 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
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