[发明专利]一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构在审
申请号: | 202210588383.3 | 申请日: | 2022-05-26 |
公开(公告)号: | CN115050686A | 公开(公告)日: | 2022-09-13 |
发明(设计)人: | 詹志能 | 申请(专利权)人: | 詹志能 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构,其结构包括夹持机构、支撑板、底座,支撑板嵌固于底座的上表面位置,夹持机构安装于底座的内部位置,通过缓冲垫能够对收缩块对集成电路芯片的挤压力进行缓冲,通过内置腔能够使集成电路芯片的右侧挤入其内部,再通过集成电路芯片对变形片产生的持续挤压,能够使变形片弯曲带动两个边夹板向中部摆动,从而使两个边夹板能够对集成电路芯片进行夹持,当夹持块复位后,通过变形片带动边夹板复位的过程,能够使集成电路芯片在两个边夹板的固定下保持不掉落一段时间,从而能够争取到足够的时间使人员将集成电路芯片取下。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 芯片 清理 固定 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造