[发明专利]一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构在审

专利信息
申请号: 202210588383.3 申请日: 2022-05-26
公开(公告)号: CN115050686A 公开(公告)日: 2022-09-13
发明(设计)人: 詹志能 申请(专利权)人: 詹志能
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构,其结构包括夹持机构、支撑板、底座,支撑板嵌固于底座的上表面位置,夹持机构安装于底座的内部位置,通过缓冲垫能够对收缩块对集成电路芯片的挤压力进行缓冲,通过内置腔能够使集成电路芯片的右侧挤入其内部,再通过集成电路芯片对变形片产生的持续挤压,能够使变形片弯曲带动两个边夹板向中部摆动,从而使两个边夹板能够对集成电路芯片进行夹持,当夹持块复位后,通过变形片带动边夹板复位的过程,能够使集成电路芯片在两个边夹板的固定下保持不掉落一段时间,从而能够争取到足够的时间使人员将集成电路芯片取下。
搜索关键词: 一种 集成电路 芯片 清理 固定 机构
【主权项】:
暂无信息
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