[发明专利]一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构

权利要求书

1.一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构，其结构包括夹持机构(1)、支撑板(2)、底座(3)，所述支撑板(2)嵌固于底座(3)的上表面位置，其特征在于：所述夹持机构(1)安装于底座(3)的内部位置；

所述夹持机构(1)包括把手(11)、转杆(12)、夹持块(13)，所述夹持块(13)与底座(3)的内部滑动配合，所述转杆(12)嵌入把手(11)的内部位置，所述夹持块(13)的右侧与转杆(12)的左侧相连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构，其特征在于：所述夹持块(13)包括收缩块(a1)、反弹片(a2)、滑动杆(a3)、后置框(a4)，所述后置框(a4)的右侧靠底部与转杆(12)的左端相连接，所述收缩块(a1)与滑动杆(a3)的右侧相贴合，所述反弹片(a2)安装于收缩块(a1)的左侧与后置框(a4)的内壁左侧位置，所述滑动杆(a3)与后置框(a4)的内部活动卡合。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构，其特征在于：所述收缩块(a1)包括缓冲垫(a11)、顶块(a12)、固定杆(a13)、衔固板(a14)，所述衔固板(a14)的左侧与滑动杆(a3)的右端嵌固连接，所述衔固板(a14)的左侧与反弹片(a2)相连接，所述缓冲垫(a11)的左侧与衔固板(a14)的右侧相贴合，所述顶块(a12)嵌入于缓冲垫(a11)的内部位置，所述固定杆(a13)固定于顶块(a12)的右端位置。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构，其特征在于：所述固定杆(a13)包括外摆板(b1)、受挤块(b2)、板面(b3)，所述板面(b3)的左侧与顶块(a12)的右端嵌固连接，所述外摆板(b1)与受挤块(b2)的边侧铰链连接，所述受挤块(b2)与板面(b3)的内部滑动配合。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构，其特征在于：所述支撑板(2)包括边侧板(c1)、中固板(c2)、内置腔(c3)，所述中固板(c2)的底部与底座(3)的上表面嵌固连接，所述边侧板(c1)固定于中固板(c2)的边侧位置，所述内置腔(c3)嵌入于左侧的边侧板(c1)的内部位置。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构，其特征在于：所述内置腔(c3)包括夹持板(c31)、反弹条(c32)、内框体(c33)，所述内框体(c33)嵌入于内置腔(c3)的内部位置，所述夹持板(c31)与反弹条(c32)的左侧相连接，所述反弹条(c32)嵌固于内框体(c33)的内壁右侧位置。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构，其特征在于：所述夹持板(c31)包括边夹板(d1)、变形片(d2)、保护点块(d3)，所述变形片(d2)的右侧与反弹条(c32)的左端相连接，所述变形片(d2)安装于两个边夹板(d1)之间，所述保护点块(d3)嵌固于边夹板(d1)的左端位置。

8.根据权利要求6所述的一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构，其特征在于：所述内框体(c33)包括结合框(e1)、接触块(e2)、抓力槽(e3)，所述接触块(e2)嵌固于结合框(e1)的内壁靠前端位置，所述抓力槽(e3)与接触块(e2)为一体化结构。