[发明专利]一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构

说明书

本发明公开了一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构，其结构包括夹持机构、支撑板、底座，支撑板嵌固于底座的上表面位置，夹持机构安装于底座的内部位置，通过缓冲垫能够对收缩块对集成电路芯片的挤压力进行缓冲，通过内置腔能够使集成电路芯片的右侧挤入其内部，再通过集成电路芯片对变形片产生的持续挤压，能够使变形片弯曲带动两个边夹板向中部摆动，从而使两个边夹板能够对集成电路芯片进行夹持，当夹持块复位后，通过变形片带动边夹板复位的过程，能够使集成电路芯片在两个边夹板的固定下保持不掉落一段时间，从而能够争取到足够的时间使人员将集成电路芯片取下。

技术领域

本发明涉及集成电路芯片制造工艺技术领域，具体的是一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构。

背景技术

集成电路芯片背胶清理机的芯片固定器主要是用于对集成电路芯片进行位置固定的设备，通过将集成电路芯片有背胶的一面朝上放置在集成电路芯片背胶清理机的芯片固定器上，再通过转动调节杆，从而使夹持块能够对芯片进行夹持固定，以便于对集成电路芯片的背胶进行清理，基于上述描述本发明人发现，现有的一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构主要存在以下不足，例如：

由于集成电路芯片背胶清理机的芯片固定器的调节杆是人工转动调节的，若集成电路芯片的厚度较薄，且人工转动速度过快，使集成电路芯片被夹持块快速夹持住，则容易出现集成电路芯片边侧受到的压力过大，导致集成电路芯片断裂损坏的情况。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构，其结构包括夹持机构、支撑板、底座，所述支撑板嵌固于底座的上表面位置，所述夹持机构安装于底座的内部位置；所述夹持机构包括把手、转杆、夹持块，所述夹持块与底座的内部滑动配合，所述转杆嵌入把手的内部位置，所述夹持块的右侧与转杆的左侧相连接。

作为本发明的进一步优化，所述夹持块包括收缩块、反弹片、滑动杆、后置框，所述后置框的右侧靠底部与转杆的左端相连接，所述收缩块与滑动杆的右侧相贴合，所述反弹片安装于收缩块的左侧与后置框的内壁左侧位置，所述滑动杆与后置框的内部活动卡合，通过集成电路芯片的边侧对收缩块产生的反推力，能够使收缩块在滑动杆的配合下沿着后置框向左滑动收缩。

作为本发明的进一步优化，所述收缩块包括缓冲垫、顶块、固定杆、衔固板，所述衔固板的左侧与滑动杆的右端嵌固连接，所述衔固板的左侧与反弹片相连接，所述缓冲垫的左侧与衔固板的右侧相贴合，所述顶块嵌入于缓冲垫的内部位置，所述固定杆固定于顶块的右端位置，所述缓冲垫采用质地柔软的的天然乳胶材质。

作为本发明的进一步优化，所述固定杆包括外摆板、受挤块、板面，所述板面的左侧与顶块的右端嵌固连接，所述外摆板与受挤块的边侧铰链连接，所述受挤块与板面的内部滑动配合，所述外摆板设有两个，且均匀的在板面的右侧呈对称分布。

作为本发明的进一步优化，所述支撑板包括边侧板、中固板、内置腔，所述中固板的底部与底座的上表面嵌固连接，所述边侧板固定于中固板的边侧位置，所述内置腔嵌入于左侧的边侧板的内部位置，所述内置腔呈内凹结构。

作为本发明的进一步优化，所述内置腔包括夹持板、反弹条、内框体，所述内框体嵌入于内置腔的内部位置，所述夹持板与反弹条的左侧相连接，所述反弹条嵌固于内框体的内壁右侧位置，通过集成电路芯片对夹持板中部产生的挤压，能够使反弹条受挤压收缩。

作为本发明的进一步优化，所述夹持板包括边夹板、变形片、保护点块，所述变形片的右侧与反弹条的左端相连接，所述变形片安装于两个边夹板之间，所述保护点块嵌固于边夹板的左端位置，所述变形片采用弹性较强的弹簧钢材质。

作为本发明的进一步优化，所述内框体包括结合框、接触块、抓力槽，所述接触块嵌固于结合框的内壁靠前端位置，所述抓力槽与接触块为一体化结构，所述接触块采用密度较大的丁腈橡胶材质。