[发明专利]一种双通道石墨舟装卸片一体机在审
| 申请号： | 202210588374.4 | 申请日： | 2022-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN115050676A | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 叶石标;施巍;顾建飞;姚波 | 申请（专利权）人： | 浙江艾能聚光伏科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18;C23C16/458 |
| 代理公司： | 浙江永航联科专利代理有限公司 33304 | 代理人： | 俞培锋 |
| 地址： | 314302 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双通道石墨舟装卸片一体机，包括两个固定板，两个所述固定板均匀的贯穿设置有第一拉杆，多个所述第一拉杆贯穿设置有多个石墨板，多个所述石墨板靠近端面位置对称贯穿设置有第二拉杆，多个所述第一拉杆分别贯穿多个隔架，多个所述隔架的内部均设置有夹持组件，所述夹持组件包括限位板，所述限位板的侧壁均匀的固定连接有多个定位环，多个所述定位环的内壁均螺纹连接有弹簧。本发明通过对石墨舟的内部连接处设置有防护夹持组件，从而使得在对内部防止的产品进行放入时，能够对其进行稳定，减少对周围石墨的摩擦，从而造成损坏，同时方便对卡合稳定组件进行后期的拆卸更换，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双通道 石墨 装卸 一体机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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