[发明专利]一种半导体封装焊线点位调整后的误差检测方法有效
| 申请号： | 202210580648.5 | 申请日： | 2022-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN114877839B | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 王文瑞;徐庆中 | 申请（专利权）人： | 上海哥瑞利软件股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/00 | 分类号： | G01B21/00;G01B21/22;B23K37/00;G06F17/16 |
| 代理公司： | 上海政济知识产权代理事务所(普通合伙) 31479 | 代理人： | 罗子芳 |
| 地址： | 200000 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体封装焊线点位调整后的误差检测方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：获取所有焊线点位的Golden坐标数据和EQ坐标数据，并在坐标系中分别显示Golden点位图和EQ点位图；步骤二：选取一个焊线点位作为原点，并计算出原点的Golden坐标数据与EQ坐标数据的点位差，然后在待检测点位的EQ点位上补值上点位差；步骤三：分别计算Golden坐标数据和EQ坐标数据中待检测点位和原点构成的直线与X轴方向的夹角，并算出两个夹角的角度差，然后待检测点位的EQ点位上补值上角度差；步骤四，将经过步骤二和步骤三后得到的补值后EQ点位与Golden点位相比，计算点位差值是否超标；步骤五，按照上述步骤二至步骤四依次计算出所有的焊线点位差值是否超标。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 焊线点位 调整 误差 检测 方法 | ||
【主权项】：
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