[发明专利]一种新的电镀冶具及其使用方法在审
| 申请号： | 202210578932.9 | 申请日： | 2022-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN115182031A | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 李国强 | 申请（专利权）人： | 河源市艾佛光通科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08;C25D21/08;C25D21/10;C25D21/12;C25D7/12 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 郭昊辰 |
| 地址： | 517025 广东省河源*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及到晶圆的电镀冶具领域，公开了一种新的电镀冶具及其使用方法，包括有冶具主体，所述冶具主体包括有装片台及连接部；所述装片台用于装载固定晶圆，所述连接部用于支撑和连接所述装片台并用于传递电流至装片台；本发明可以更好的对晶圆进行拾取，在避免对晶圆损伤的同时还能大大提高晶圆拾取及安装放置的效率，降低装片和下片的难度，提高晶圆电镀的加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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