[发明专利]晶圆盒、晶圆搬运设备及控制方法、电气设备及存储介质在审
| 申请号： | 202210573480.5 | 申请日： | 2022-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN114975181A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 张原;杨青峰;潘国瑞;崔智敏;韩宁宁 | 申请（专利权）人： | 深圳市深科达智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 广州德科知识产权代理有限公司 44381 | 代理人： | 孙丽丽;万振雄 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开一种晶圆盒、晶圆搬运设备及控制方法、电气设备及存储介质。所述晶圆盒包括承载件和光源，所述承载件包括容纳空间和位于所述容纳空间一侧的取放口，所述容纳空间用于收纳多片晶圆，所述承载件包括基板以及连接所述基板靠近所述容纳空间的一侧的多个承载板，相邻设置的两个所述承载板和所述基板共同组成收纳槽，用于收纳所述晶圆的边缘；所述光源设置于所述基板靠近所述收纳槽的一侧和/或所述承载板靠近所述收纳槽的一侧，用于朝向所述收纳槽发光，当所述收纳槽收纳所述晶圆的边缘时，所述光源的部分光线被所述晶圆遮挡，所述光源的另一部分光线射向所述取放口。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆盒 搬运 设备 控制 方法 电气设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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