[发明专利]一种基于半导体制冷的降温冷却系统在审
| 申请号： | 202210572089.3 | 申请日： | 2022-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN114812062A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 耿燕;钱力宏;李斌;张岩;杜志斌 | 申请（专利权）人： | 石家庄渡康医疗器械有限公司 |
| 主分类号： | F25D17/06 | 分类号： | F25D17/06;F25D31/00;F25B21/02 |
| 代理公司： | 北京中睿智恒知识产权代理事务所(普通合伙) 16025 | 代理人： | 侯文峰 |
| 地址： | 050000 河北省石家庄市*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于半导体制冷的降温冷却系统，由依次连接的风扇、半导体制冷系统、进风口、抽风机、出风口组成；半导体制冷系统，包括：第一绝缘陶瓷片部，设置在进风口与抽风机的连接端的另一端；第一金属导体部，与第一绝缘陶瓷片部连接；半导体部，半导体部的一端与第一金属导体部连接；第二金属导体部，与半导体部的另一端连接；第二绝缘陶瓷片部，设置在风扇的一端，并与第二金属导体部连接；直流电源，与第二金属导体部和/或第一金属导体部电性连接；本发明提高了制冷效果，降低散热时间，有免去冷却液的存储及密封困扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 半导体 制冷 降温 冷却系统 | ||
【主权项】：
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