[发明专利]一种芯片封装方法以及装置在审
| 申请号： | 202210571151.7 | 申请日： | 2022-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN115148613A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 王俊明;许诺;臧金良;刘立滨;汪震海;张淮 | 申请（专利权）人： | 北京机械设备研究所 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/498;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京云科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11483 | 代理人： | 张飙 |
| 地址： | 100854 北京市海淀区永*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开是关于一种芯片封装方法、装置、电子设备以及存储介质。其中，该方法包括：加工制作芯片的功能层，生成待封装芯片；在玻璃顶盖的下层涂抹预设宽度的固化胶，并将涂抹有固化胶的玻璃顶盖在水下环境与所述待封装芯片贴合；基于预设参数的紫外光照射所述固化胶以使所述固化胶固化，完成所述待封装芯片的封装。本公开中固化胶的使用，提高了器件水下封装工艺在保存、使用过程中的可靠性，通过该方案的实施，缩短了器件多批次的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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