[发明专利]弹性波装置芯片和其制造方法、弹性波装置及包含弹性波装置芯片或弹性波装置的模块在审
| 申请号： | 202210561924.3 | 申请日： | 2022-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN114785311A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 本山惠一郎;小坂直弘 | 申请（专利权）人： | 三安日本科技株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/60;H03H9/64;H03H3/02;H03H3/08 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 史瞳;谢琼慧 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种弹性波装置芯片，包含压电基板、形成于所述压电基板的主面的布线图案，及形成于所述压电基板的所述主面并电连接于所述布线图案的多个共振器，所述压电基板形成有凹凸图案，并包括形成以所述主面的所述凹凸图案的凸部端面构成的第1区域的第1压电性元件，与具有与所述第1压电材料的特性相异的特性且填满所述凹凸图案的凹部、并形成所述主面中不同于所述第1区域的第2区域的第2压电性元件。借此，能提供一种改善滤波器特性并达成小型化的弹性波装置芯片等。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性 装置 芯片 制造 方法 包含 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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