[发明专利]弹性波装置芯片和其制造方法、弹性波装置及包含弹性波装置芯片或弹性波装置的模块

说明书

一种弹性波装置芯片，包含压电基板、形成于所述压电基板的主面的布线图案，及形成于所述压电基板的所述主面并电连接于所述布线图案的多个共振器，所述压电基板形成有凹凸图案，并包括形成以所述主面的所述凹凸图案的凸部端面构成的第1区域的第1压电性元件，与具有与所述第1压电材料的特性相异的特性且填满所述凹凸图案的凹部、并形成所述主面中不同于所述第1区域的第2区域的第2压电性元件。借此，能提供一种改善滤波器特性并达成小型化的弹性波装置芯片等。

技术领域

本公开涉及一种弹性波装置芯片、弹性波装置、包含所述弹性波装置芯片或所述弹性波装置的模块，及所述弹性波装置芯片的制造方法。

背景技术

专利文献1(国际公开第2013/128636号)公开一种弹性波装置。根据所述弹性波装置，得以改善滤波器的特性。

发明内容

[发明要解决的课题]

然而，专利文献1所记载的弹性波装置需要多个压电基板。因此，难以实现弹性波装置的小型化。

本公开为解决上述问题，目的在于提供一种能改善滤波器特性并能达成小型化的弹性波装置芯片、弹性波装置、包含所述弹性波装置芯片或所述弹性波装置的模块，及所述弹性波装置芯片的制造方法。

[用以解决课题的手段]

本公开的弹性波装置芯片，包含压电基板、形成于所述压电基板的主面的布线图案，及形成于所述压电基板的所述主面并电连接于所述布线图案的多个共振器，所述压电基板形成有凹凸图案，并包括：

第1压电性元件，具有在所述凹凸图案的凸部的端面形成所述主面的第1区域，及

第2压电性元件，具有与所述第1压电性元件的特性相异的特性且填满所述凹凸图案的凹部，具有形成所述主面中不同于所述第1区域的第2区域。

本公开的一种形态，所述弹性波装置芯片还包含设置于所述凹凸图案的凹部中且位于所述第1压电性元件与所述第2压电性元件间的中间层。

本公开的一种形态，所述共振器包括具有接收滤波器的功能的多个接收侧共振器，与具有发送滤波器的功能的多个发送侧共振器，所述发送侧共振器中的至少一个形成于所述第2压电性元件，并且具有所述发送滤波器的通带中的高频侧的频率特性。

本公开的一种形态，所述共振器包括作为梯形滤波器的一部分且形成于所述第1压电性元件的多个串联共振器，与作为梯形滤波器的另一部分且形成于所述第2压电性元件的多个并联共振器。

本公开的一种形态，所述弹性波装置芯片还包含以蓝宝石、硅、氧化铝、尖晶石、水晶或玻璃制成，且接合于所述压电基板的支撑基板。

本公开的弹性波装置，包含所述弹性波装置芯片，与电连接于所述弹性波装置芯片的布线基板。

本公开的模块，包含所述弹性波装置芯片或所述弹性波装置。

本公开的弹性波装置芯片的制造方法，包含：

凹凸图案形成步骤：在第1晶圆的表面形成凹凸图案；

成膜步骤：在所述凹凸图案形成步骤后，以具有与所述第1晶圆的特性相异的特性的第2压电性元件在所述第1晶圆的表面侧形成薄膜；及

研磨步骤：在所述成膜步骤后，研磨所述第2压电性元件的一侧，而让所述第1晶圆中的所述凹凸图案的凸部露出，并且保留所述凹凸图案的凹部中的所述第2压电性元件。

本公开的一种形态，所述成膜步骤是以脉冲激光沉积法形成所述第2压电性元件的薄膜。

本公开的一种形态，所述弹性波装置芯片的制造方法还包含：