[发明专利]一种MOS芯片生产用测试装置有效
| 申请号： | 202210559799.2 | 申请日： | 2022-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN114937617B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 黄昌民;张志奇;何飞;黄国荣 | 申请（专利权）人： | 无锡昌德微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 | 代理人： | 侯风波 |
| 地址： | 214000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于MOS芯片生产技术领域，且公开了一种MOS芯片生产用测试装置，包括底座，所述底座的上方设有固定盘，所述固定盘的外侧面等角度固定安装有支撑座，所述固定盘通过支撑座与底座的顶端固定连接，所述固定盘的上方设有活动盘。本发明通过利用伺服控制的伺服电机使其旋转速度与上料输送机的传输速度相适配，使得MOS芯片可自动输送到测试基座上，且在完成输送后可自动完成测试工作，只需要人工按规定摆放MOS芯片即可，极大程度上减小了人工参与程度，避免了传统测试装置需人工放置或机械放置再进行逐一测试影响效率的问题，自动化程度较高，可自动完成单个MOS芯片的上料以及测试，显著提高测试效率，降低对生产效率的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mos 芯片 生产 测试 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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