[发明专利]一种MOS芯片生产用测试装置

说明书

本发明属于MOS芯片生产技术领域，且公开了一种MOS芯片生产用测试装置，包括底座，所述底座的上方设有固定盘，所述固定盘的外侧面等角度固定安装有支撑座，所述固定盘通过支撑座与底座的顶端固定连接，所述固定盘的上方设有活动盘。本发明通过利用伺服控制的伺服电机使其旋转速度与上料输送机的传输速度相适配，使得MOS芯片可自动输送到测试基座上，且在完成输送后可自动完成测试工作，只需要人工按规定摆放MOS芯片即可，极大程度上减小了人工参与程度，避免了传统测试装置需人工放置或机械放置再进行逐一测试影响效率的问题，自动化程度较高，可自动完成单个MOS芯片的上料以及测试，显著提高测试效率，降低对生产效率的影响。

技术领域

本发明属于MOS芯片生产技术领域，具体为一种MOS芯片生产用测试装置。

背景技术

MOS芯片又称MOS管，MOS管是金属—氧化物—半导体场效应晶体管，或者称是金属—绝缘体—半导体；MOS芯片金属氧化物半导体晶体管制作出的芯片的简称，是组成各种控制电路的基本组成结构，制作完成后的MOS芯片需要进行测试才能安装到需要MOS芯片控制的电路上，为了确保MOS芯片在集成电路中可以正常运行，在现有技术中通常采用测试装置对MOS芯片进行通电测试确保功能正常。

在MOS芯片的生产测试过程中，其主要对MOS芯片进行通电测试，即使用测试基座和测试电极对MOS芯片进行通电测试，然而现有技术中所采用的测试方法均是将MOS芯片逐一放置在测试基座上，再利用电极测试工具对MOS进行通电测试，而MOS芯片的上料过程需人工或真空吸盘将MOS芯片放置在测试基座的内部，完成放置后再利用电极测试工具对MOS芯片进行逐一测试，测试过程需要人工参与的场合较低，自动化程度较低，导致MOS芯片的测试效率降低，影响生产效率。

同时在MOS芯片测试过程中，若单个MOS芯片或多个MOS芯片出现通电异常的情况，此时就需要对其进行剔除，筛选出不合格品，现有技术中当单个或单组MOS芯片出现不合格品时，此时就需要人工或机械臂将其剔除后，再将合格的MOS芯片送至后续工序中，无法实现当发现不合格品时自动剔除不合格品，测试流程较为繁琐，测试时间较长。

发明内容

本发明的目的在于提供一种MOS芯片生产用测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种MOS芯片生产用测试装置，包括底座，所述底座的上方设有固定盘，所述固定盘的外侧面等角度固定安装有支撑座，所述固定盘通过支撑座与底座的顶端固定连接，所述固定盘的上方设有活动盘，所述活动盘相对固定盘转动，所述活动盘的顶端等角度开设有通槽且在通槽的上方固定安装有测试基座组件，所述测试基座组件的数量为四个且相隔九十度分布在活动盘的上方，所述底座的前端固定安装有位于前端测试基座组件上方的上料组件，所述底座的右端固定安装有位于右端测试基座组件上方的测试组件，所述底座的底端固定安装有位于后端测试基座组件正下方的筛选组件，所述底座的左端固定安装有位于左端测试基座组件正下方的出料输送机。

作为本发明的进一步方案，所述固定盘和活动盘的直径相同，所述固定盘的左端开设有位于出料输送机正上方以及位于左端测试基座组件正下方的筛选槽，所述固定盘的后端开设有位于筛选组件正上方以及位于后端测试基座组件正下方的输料槽。

作为本发明的进一步方案，所述底座的顶端固定安装有伺服电机，所述伺服电机输出轴的顶端固定安装有主轴，所述主轴的顶端贯穿固定盘的顶端且与活动盘之间固定套接。

在装置的使用前，首先需将底座放置在平整的地面上，并接通装置的电源，同时控制伺服电机的伺服系统使其每次旋转的角度为九十度，且控制上料组件的输送速率与活动盘的旋转速率相适应，使得上料组件每输送一块MOS芯片至上方时，此时测试基座组件刚好位于上料组件的下方保证MOS芯片可以顺利进入测试基座组件的内部。