[发明专利]化学机械研磨设备及研磨方法有效
| 申请号： | 202210555700.1 | 申请日： | 2022-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN114833716B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 蒋锡兵;唐强 | 申请（专利权）人： | 北京晶亦精微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/00;B24B49/00;B24B37/34;B24B53/017 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 马吉兰 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及化学机械研磨技术领域，具体涉及一种化学机械研磨设备及研磨方法。一种装卸承载台包括：承载部，具有承载平面；研磨部，设置在承载部上，研磨部用于与晶圆接触；液体输出部，设置在承载部的外侧，液体输出部适于将液体喷洒至研磨部上，以对晶圆进行预研磨和/或后研磨及对研磨部进行清洗。本发明在承载部的承载平台上贴一个研磨垫，当晶圆进入装卸承载台后，研磨头载入晶圆并下压至研磨垫之上做预研磨，在研磨后晶圆进入装卸承载台后进行水磨，使得取卸载圆吸的功能与预研磨、水磨、清洗功能统一，使得装卸承载台的功能更加多样化；水磨用以清洗晶圆表面研磨或化学残留物，减少了晶圆的表面缺陷，提高了产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京晶亦精微科技股份有限公司，未经北京晶亦精微科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210555700.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种手机保护壳
- 下一篇：一种带有尾气收集净化处理的激光焊接设备
