[发明专利]化学机械研磨设备及研磨方法有效
申请号: | 202210555700.1 | 申请日: | 2022-05-20 |
公开(公告)号: | CN114833716B | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 蒋锡兵;唐强 | 申请(专利权)人: | 北京晶亦精微科技股份有限公司 |
主分类号: | B24B37/10 | 分类号: | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/00;B24B49/00;B24B37/34;B24B53/017 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 马吉兰 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 化学 机械 研磨 设备 方法 | ||
1.一种化学机械研磨设备,其特征在于,包括:
固定工作台;
研磨平台,设置在固定工作台上;
研磨头(40),设置在固定工作台的上方;
装卸承载台,设置在所述固定工作台上,所述装卸承载台包括:承载部(10),具有承载平面;研磨部,设置在所述承载部(10)上,所述研磨部用于与晶圆接触;液体输出部,设置在承载部(10)的外侧,所述液体输出部适于将液体喷洒至所述研磨部上,以对所述晶圆进行预研磨和/或后研磨及对所述研磨部进行清洗;
其中,所述液体输出部包括研磨液输出部(20)和清洗液输出部(21),所述研磨液输出部(20)适于将研磨液喷洒至所述研磨部上,所述清洗液输出部(21)适于将清洗液喷洒至所述研磨部上,以对所述晶圆进行清洗和后研磨;所述研磨平台的数量为三个且分别为第一研磨平台、第二研磨平台及第三研磨平台,所述研磨头(40)的数量为四个,四个所述研磨头(40)与三个所述研磨平台、一个所述装卸承载台一一对应设置,所述晶圆在所述第一研磨平台、所述第二研磨平台及所述第三研磨平台上的研磨均为主研磨。
2.根据权利要求1所述的化学机械研磨设备,其特征在于,所述承载部(10)包括动力部(11)和承载平台(12),所述承载平台(12)的上表面形成所述承载平面,所述动力部(11)与所述承载平台(12)连接,以驱动所述承载平台(12)绕其轴线转动。
3.根据权利要求2所述的化学机械研磨设备,其特征在于,所述研磨部的上表面上设有若干间隔设置的沟槽(51)。
4.根据权利要求2所述的化学机械研磨设备,其特征在于,所述承载部(10)的周围还设有防护罩(30),所述防护罩(30)用于防止液体或颗粒物的飞溅。
5.根据权利要求4所述的化学机械研磨设备,其特征在于,所述防护罩(30)包围承载平台(12)的周围和底部,所述防护罩(30)上设有排水口(31)。
6.一种化学机械研磨方法,使用权利要求1至5中任一项所述的化学机械研磨设备,其特征在于,包括:
在对晶圆进行主研磨之前和/或之后将所述晶圆放置在装卸承载台的研磨部上;
所述装卸承载台的液体输出部将液体喷洒至所述研磨部上,通过研磨头对所述晶圆进行预研磨和/或后研磨;
对所述研磨部进行清洗。
7.根据权利要求6所述的化学机械研磨方法,其特征在于,所述装卸承载台的液体输出部将液体喷洒至所述研磨部上,通过研磨头对所述晶圆进行预研磨和/或后研磨的步骤中,所述液体输出部所输出的研磨液的流量为50~80ml/min,和/或,所述预研磨的时间为5~8秒,和/或,所述研磨头的转速为45~50rpm/min,和/或,所述后研磨的时间为4~6秒。
8.根据权利要求7所述的化学机械研磨方法,其特征在于,对所述研磨部进行清洗的步骤中,所述液体输出部所输出的清洗液的流量200~250ml/min,和/或,清洗的时间为3~5秒,和/或,所述装卸承载台的承载部(10)的转速为50~60rpm/min。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京晶亦精微科技股份有限公司,未经北京晶亦精微科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210555700.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种手机保护壳
- 下一篇:一种带有尾气收集净化处理的激光焊接设备