[发明专利]化学机械研磨设备及研磨方法有效

专利信息
申请号: 202210555700.1 申请日: 2022-05-20
公开(公告)号: CN114833716B 公开(公告)日: 2023-07-14
发明(设计)人: 蒋锡兵;唐强 申请(专利权)人: 北京晶亦精微科技股份有限公司
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B37/30;B24B37/00;B24B49/00;B24B37/34;B24B53/017
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 马吉兰
地址: 100176 北京市大兴区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 化学 机械 研磨 设备 方法
【权利要求书】:

1.一种化学机械研磨设备,其特征在于,包括:

固定工作台;

研磨平台,设置在固定工作台上;

研磨头(40),设置在固定工作台的上方;

装卸承载台,设置在所述固定工作台上,所述装卸承载台包括:承载部(10),具有承载平面;研磨部,设置在所述承载部(10)上,所述研磨部用于与晶圆接触;液体输出部,设置在承载部(10)的外侧,所述液体输出部适于将液体喷洒至所述研磨部上,以对所述晶圆进行预研磨和/或后研磨及对所述研磨部进行清洗;

其中,所述液体输出部包括研磨液输出部(20)和清洗液输出部(21),所述研磨液输出部(20)适于将研磨液喷洒至所述研磨部上,所述清洗液输出部(21)适于将清洗液喷洒至所述研磨部上,以对所述晶圆进行清洗和后研磨;所述研磨平台的数量为三个且分别为第一研磨平台、第二研磨平台及第三研磨平台,所述研磨头(40)的数量为四个,四个所述研磨头(40)与三个所述研磨平台、一个所述装卸承载台一一对应设置,所述晶圆在所述第一研磨平台、所述第二研磨平台及所述第三研磨平台上的研磨均为主研磨。

2.根据权利要求1所述的化学机械研磨设备,其特征在于,所述承载部(10)包括动力部(11)和承载平台(12),所述承载平台(12)的上表面形成所述承载平面,所述动力部(11)与所述承载平台(12)连接,以驱动所述承载平台(12)绕其轴线转动。

3.根据权利要求2所述的化学机械研磨设备,其特征在于,所述研磨部的上表面上设有若干间隔设置的沟槽(51)。

4.根据权利要求2所述的化学机械研磨设备,其特征在于,所述承载部(10)的周围还设有防护罩(30),所述防护罩(30)用于防止液体或颗粒物的飞溅。

5.根据权利要求4所述的化学机械研磨设备,其特征在于,所述防护罩(30)包围承载平台(12)的周围和底部,所述防护罩(30)上设有排水口(31)。

6.一种化学机械研磨方法,使用权利要求1至5中任一项所述的化学机械研磨设备,其特征在于,包括:

在对晶圆进行主研磨之前和/或之后将所述晶圆放置在装卸承载台的研磨部上;

所述装卸承载台的液体输出部将液体喷洒至所述研磨部上,通过研磨头对所述晶圆进行预研磨和/或后研磨;

对所述研磨部进行清洗。

7.根据权利要求6所述的化学机械研磨方法,其特征在于,所述装卸承载台的液体输出部将液体喷洒至所述研磨部上,通过研磨头对所述晶圆进行预研磨和/或后研磨的步骤中,所述液体输出部所输出的研磨液的流量为50~80ml/min,和/或,所述预研磨的时间为5~8秒,和/或,所述研磨头的转速为45~50rpm/min,和/或,所述后研磨的时间为4~6秒。

8.根据权利要求7所述的化学机械研磨方法,其特征在于,对所述研磨部进行清洗的步骤中,所述液体输出部所输出的清洗液的流量200~250ml/min,和/或,清洗的时间为3~5秒,和/或,所述装卸承载台的承载部(10)的转速为50~60rpm/min。

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