[发明专利]基板处理设备和基板传送机器人在审
| 申请号： | 202210541134.9 | 申请日： | 2022-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN115376963A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 尹堵铉;李龙熙;郑镇优;朴美昭 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 钟锦舜;刘烽 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种基板处理设备。所述基板处理设备包括：液体处理腔室，所述液体处理腔室被配置为利用液体处理基板；干燥腔室，所述干燥腔室被配置为干燥经液体处理的基板；传送机器人，所述传送机器人被配置为在所述液体处理腔室与所述干燥腔室之间传送所述基板，并且包括能够沿X轴、Y轴和Z轴移动并且基于所述Z轴可旋转地驱动的手部，并且所述基板放置在所述手部上；光学系统，所述光学系统被配置为拍摄所述基板的液膜的形态，其中当所述基板从所述液体处理腔室传送到所述干燥腔室时，所述基板用化学液体润湿并且在形成液膜的状态下由所述传送机器人传送；以及控制器，所述控制器被配置为测量由所述光学系统拍摄的所述液膜的所述形态。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 设备 传送 机器人 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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