[发明专利]基板处理设备和基板传送机器人在审
申请号: | 202210541134.9 | 申请日: | 2022-05-17 |
公开(公告)号: | CN115376963A | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
发明(设计)人: | 尹堵铉;李龙熙;郑镇优;朴美昭 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人: | 钟锦舜;刘烽 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 设备 传送 机器人 | ||
本发明提供了一种基板处理设备。所述基板处理设备包括:液体处理腔室,所述液体处理腔室被配置为利用液体处理基板;干燥腔室,所述干燥腔室被配置为干燥经液体处理的基板;传送机器人,所述传送机器人被配置为在所述液体处理腔室与所述干燥腔室之间传送所述基板,并且包括能够沿X轴、Y轴和Z轴移动并且基于所述Z轴可旋转地驱动的手部,并且所述基板放置在所述手部上;光学系统,所述光学系统被配置为拍摄所述基板的液膜的形态,其中当所述基板从所述液体处理腔室传送到所述干燥腔室时,所述基板用化学液体润湿并且在形成液膜的状态下由所述传送机器人传送;以及控制器,所述控制器被配置为测量由所述光学系统拍摄的所述液膜的所述形态。
技术领域
本发明涉及一种用于传送基板的传送机器人和包括所述传送机器人的基板处理设备。
背景技术
为了制造半导体器件,通过诸如照相、蚀刻、灰化、离子注入和薄膜沉积的多种过程在基板上形成期望的图案。在各个过程中使用多种处理液体,因此在过程中产生污染物和颗粒。为了解决这个问题,在每个过程之前和之后执行用于清洗污染物和颗粒的清洗过程。
通常,清洗过程执行液体处理过程和干燥处理过程。在液体处理过程中,将处理液体供应在基板上,并且在干燥处理过程中,去除残留在基板上的液体。液体处理过程包括化学处理步骤、漂洗操作和溶剂置换操作。化学处理操作利用化学品去除基板上的异物,漂洗操作去除残留在基板上的化学品,并且溶剂置换操作利用有机溶剂置换残留在基板上的漂洗溶液。
这将参考图1进行描述。通常,化学处理操作、漂洗操作和溶剂置换操作在液体处理腔室260中执行,并且干燥处理操作在干燥腔室280中执行。因此,已完成溶剂置换操作的基板被传送到干燥腔室280。
用于清洗基板的半导体设备通常具有n列和m层结构。在这种情况下,液体处理腔室260和干燥腔室280是随机匹配的,而不是在同一层上彼此匹配。如果在第一排第一层的液体处理腔室260中处理的基板与第二排第三层的干燥腔室相匹配,则基板在X、Y和Z轴上移动并旋转,使得溶剂行为最为严重。
发明内容
本发明致力于提供一种能够有效地处理基板的基板处理设备和基板传送机器人。
本发明还致力于提供一种能够解决由于基板在液体处理腔室与干燥腔室之间移动的过程而可能发生的干燥缺陷的基板处理设备以及基板传送机器人。
本发明还致力于提供一种基板处理设备和基板传送机器人,它们通过提供用于借由排放在包括液体处理腔室的基板处理设施中的基板W的基板上而形成的液膜的监测系统而能够在干燥完成之后出现问题时解决来自部分单元的该问题。
本发明的目的不限于此,并且本领域的普通技术人员将从以下描述中清楚地理解未提及的其他目的。
本发明的示例性实施例提供了一种基板处理设备,包括:液体处理腔室,所述液体处理腔室被配置为利用液体处理基板;干燥腔室,所述干燥腔室被配置为干燥经液体处理的基板;传送机器人,所述传送机器人被配置为在所述液体处理腔室与所述干燥腔室之间传送所述基板,并且包括能够沿X轴、Y轴和Z轴移动并且能够基于所述Z轴被可旋转地驱动的手部,并且所述基板放置在所述手部上;光学系统,所述光学系统被配置为拍摄所述基板的液膜的形态,其中当所述基板从所述液体处理腔室传送到所述干燥腔室时,所述基板用化学液体润湿并且在形成液膜的状态下由所述传送机器人传送;以及控制器,所述控制器被配置为测量由所述光学系统拍摄的所述液膜的所述形态。
在示例性实施例中,所述光学系统可以在所述传送机器人在所述液体处理腔室中拾取所述基板的状态下,将通过拍摄所述液膜的所述形态而获得的第一数据传输到所述控制器,在所述传送机器人将所述基板投入所述干燥腔室之前,所述光学系统可以将通过拍摄所述液膜的所述形态而获得的第二数据传输到所述控制器,并且所述控制器可以将所述第一数据与所述第二数据进行比较,并且当所述第二数据中所述液膜的所述形态与所述第一数据相比超出误差范围时,所述控制器可以确定是否将所述基板装载到所述干燥腔室中,并存储所述第二数据。
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