[发明专利]一种FPC模切生产方法在审
申请号: | 202210532681.0 | 申请日: | 2022-05-10 |
公开(公告)号: | CN114900965A | 公开(公告)日: | 2022-08-12 |
发明(设计)人: | 刘水长;罗晓峰;丁泽 | 申请(专利权)人: | 深圳市普利司德高分子材料有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人: | 钱学宇 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种FPC模切生产方法,属于电路板加工生产技术领域。该FPC模切生产工艺包括保护膜和铜箔放卷,覆合;线路模切;上覆盖膜开窗,与铜箔覆合;保护膜收料,下覆盖膜放卷并覆合,托底膜、排废膜放卷,根据设计进行头部通孔、外形和通孔加工,排废膜、托底膜收卷;热压;外形和通孔等裸露位置采用OSP工艺镀保护层。本发明技术工艺中使用冲击式二氧化碳激光钻机对绝缘层进行钻孔和开窗,可提高精度、加工速度,减少毛边、降低附加损伤。本发明的技术工艺中使用高精度CCD传感器对产品的加工全程进行监测,可有效提高加工精度及良品率。本发明具有自动化程度高的特点,具备生产效率高、工艺精度高、成本低等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 fpc 生产 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市普利司德高分子材料有限公司,未经深圳市普利司德高分子材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210532681.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。