[发明专利]一种FPC模切生产方法

权利要求书

1.一种FPC模切生产方法，其特征在于，所述模切生产方法包括如下步骤：

将保护膜和铜箔冷压覆合后进行线路模切；

将上覆盖膜开窗后与铜箔热压覆合，去除保护膜，并将下覆盖膜热压覆合到铜箔上；

将托底膜和排废膜进行线路头部通孔、外形和通孔加工处理，整体压合处理，并在外形和通孔的裸露部位镀保护层，加工成品完成；

所述冷压覆合处理过程、模切处理过程、开窗处理过程、热压覆合处理过程和压合处理，分别与传感器连接对FPC生产方法过程中产品尺寸、位置进行监测。

2.根据权利要求1所述的FPC模切生产方法，其特征在于，所述冷压覆合时，冷压压力为30-150N。

3.根据权利要求1所述的FPC模切生产方法，其特征在于，所述线路模切采用圆压圆形模切机进行处理。

4.根据权利要求1所述的FPC模切生产方法，其特征在于，所述上覆盖膜开窗方式采用冲击式二氧化碳皮秒激光钻机进行开窗。

5.根据权利要求1所述的FPC模切生产方法，其特征在于，所述上覆盖膜、下覆盖膜分别与铜箔热压覆合时，热压温度为65-150℃；

所述热压压力为50-200N。

6.根据权利要求1所述的FPC模切生产方法，其特征在于，所述进行线路头部通孔、外形和通孔加工处理时，采用钇铝石榴石皮秒激光钻机进行处理。

7.根据权利要求1所述的FPC模切生产方法，其特征在于，所述压合处理时，压合温度为80-220℃，压合压力为80-280N。

8.根据权利要求1所述的FPC模切生产方法，其特征在于，所述镀保护层时采用OSP工艺进行处理；

所述保护层由成膜剂制成；

所述成膜剂为2-(3′，4′-而甲基苯基)-4-苯基-5甲基咪唑。

9.根据权利要求1所述的FPC模切生产方法，其特征在于，所述传感器采用CCD传感器。

10.根据权利要求1所述的FPC模切生产方法，其特征在于，所述加工生产速度为0.3-30m/min。